自去年第三季度至今，被动元件价格持续上涨。产品主要涉及MLCC和R-Chip（片式电阻器），MLCC平均提价幅度在20%以上，R-Chip提价幅度略小于MLCC，而在MLCC产品中，常规格产品提价幅度较小，小尺寸、高电容等高端MLCC产品提价幅度最大。
去年三季度以来各被动元件厂商涨价公告
原材料价格上涨刺激MLCC提价
MLCC成本构成包括原材料成本、包装材料、设备折旧人工成本等部分。原材料成本由陶瓷粉末、内电极、外电极等构成，根据产品不同，原材料成本占比分布在30%到65%之间，在MLCC成本中占比最大。
MLCC成本结构
陶瓷粉末是MLCC的核心原料，陶瓷粉末是制造陶瓷元器件最主要的原料，其核心要求在于纯度、颗粒大小和形状等。高纯、超细、高性能陶瓷粉体制造技术和工艺是制约我国电子陶瓷产业发展的瓶颈，另一方面，制备陶瓷粉末的过程中，对环保的要求亦越来越受到重视，日本厂商凭借超高温技术的领先优势，在陶瓷粉末市场份额占比超过70%，以国瓷材料为代表的国内厂商现已掌握相关的纳米分散及包覆技术，目前在全球市占率约为10%。目前，陶瓷粉末市场亦呈现供不应求的状况，今年二季度国瓷材料宣布陶瓷粉末产品价格上涨10%以上，陶瓷粉末涨价有望推动下游MLCC价格进一步走高。
各陶瓷粉末厂商市占率分布
MLCC另一大重要上游原材料为电极金属，内外电极及封装绕线等均需金属材料（铜、银、镍、铁帽），价格影响因素显著。自2016年9月以来，铜现货价格出现明显涨幅，刺激MLCC价格上浮。
铜现货价格走势（单位：美元/吨）
对于包装材料，在国家环保整治的大背景下，中小造纸厂关停、淘汰，不可避免地导致原纸供应下降并助推了原纸价格上涨，在MLCC生产、运输、封装等环节所用到的薄型载带价格随之上涨，对MLCC涨价起到推动作用。
箱板纸价格走势（广东：理文Q纸175g）
对于高容MLCC，假定设备折旧与人工成本未发生变化，在原材料、电极金属与包装材料三方面涨价作用下，综合成本约上浮5%。