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PCB蚀刻工艺原理_pcb蚀刻工艺流程详解

2018年05月07日 09:09 网络整理 作者: 用户评论(0

  随着PCB 工业的发展,各种导线之阻抗要求也越来越高,这必然要求导线的宽度控制更加严格。在生活中的广泛运用,PCB 的质量越来越好,越来越可靠,它是设计工艺也越来越多样化,也更加的完善。蚀刻技术在PCB 设计中的也越来越广泛。蚀刻技术是利用化学感光材料的光敏特性,在基体金属基片两面均匀徐敷感光材料采用光刻方法,将胶膜板上栅网产显形状精确地复制到金属基片两面的感光层掩膜上通过显影去除未感光部分的掩膜,将裸露的金属部分在后续的加工中与腐蚀液直接喷压接触而被蚀除,最终获取所需的几何形状及高精度尺寸的产品技术蚀刻技术。

  PCB蚀刻工艺原理_pcb蚀刻工艺流程详解

  PCB蚀刻工艺简介

  1、PCB蚀刻工艺原理

  蚀刻是在一定的温度条件下(45+5)蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀刻药液的主要成分:氯化铜,双氧水,盐酸,软水(溶度有严格要求)

  2、PCB蚀刻工艺品质要求及控制要点

  1﹑不能有残铜,特别是双面板应该注意。

  2﹑不能有残胶存在,否则会造成露铜或镀层附着性不良。

  3﹑蚀刻速度应适当,不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,对蚀刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。

  4﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂。

  5﹑蚀刻剥膜后之板材不允许有油污,杂质,铜皮翘起等不良品质。

  6﹑放板应注意避免卡板,防止氧化。

  7﹑应保证蚀刻药液分布的均匀,以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。

  PCB蚀刻工艺原理_pcb蚀刻工艺流程详解

  3、PCB蚀刻工艺制程管控参数

  蚀刻药水温度:45+/-5℃ 双氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L

  剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻机安全使用温度≦55℃

  烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm

  氯化铜溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑导板﹑上下喷头的开关状态

  盐酸溶度﹕1.9~2.05mol/L

  4、PCB蚀刻工艺品质确认

  线宽:蚀刻标准线为.2mm & 0.25mm﹐其蚀刻后须在+/-0.02mm以内。

  表面品质:不可有皱折划伤等。

  以透光方式检查不可有残铜。

  线路不可变形

  无氧化水滴

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( 发表人:陈翠 )

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