对于多层板， 采用电源层- 地层结构供电，这种结构的特性阻抗比轨线对小得多，可以做到小于1Ω。 这种结构具有一定的电容，不必在每个集成芯片旁加高频去耦电容。 即使层电容容量不够，需要外加去耦电容时，也不要加在集成芯片旁边，可加在印制板的任何地方。 集成芯片的电源脚和地脚可以通过金属化通孔直接与电源层和地层连接， 所以供电环路总是最小的。 由于“电流总是走阻抗最小途径”原则， 地层上的高频回流总是紧贴在轨线下面走， 除非有地层隔缝阻挡， 因此信号环路也总是最小的。 可见电源层- 地层结构与轨线对供电相比较， 具有布置简单灵活、电磁兼容性好等优点。
3 结束语
总之，在多层PCB设计中，元器件要分组放置， 以防止产生组间干扰; 高速电路位置要安排恰当， 以免通过电场耦合或磁场耦合干扰其他电路; 根据情况分别设置地线， 以防止共地线阻抗耦合干扰; 供电环路面积应该减小到最低程度， 且不同电源的供电环路不要重叠， 以避免产生磁场耦合;不相容的信号线要相互隔离， 以免产生耦合干扰; 还应减小信号环路面积， 以降低环路辐射和共模辐射.