| USB是英文Universal Serial BUS（通用串行总线）的缩写，而其中文简称为“通串线，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。是应用在PC领域的接口技术。USB接口支持设备的即插即用和热插拔功能。USB是在1994年底由英特尔、康柏、IBM、Microsoft等多家公司联合提出的。
USB 3.0
USB 3.0推广小组成立于2007年英特尔信息技术峰会。6个成员公司（惠普、英特尔、微软、NEC、ST-NXP Wireless、德州仪器）起草 了最初的规范，并与其他参与公司共同成立了由200名业内专家组成的组织，以确保在规范发布时能够获得广泛支持。这个规范在 2008年10月完成，任何希望采用它的公司都可以在2008年11月中旬获得该规范。
USB 3.0简要规范
提供了更高的每秒4.8Gb传输速度
对需要更大电力支持的设备提供了更好的支撑，最大化了总线的电力供应
增加了新的电源管理职能
全双工数据通信，提供了更快的传输速度
向下兼容USB 2.0设备
除此之外，USB 3.0还引入了新的电源管理机制，支持待机、休眠和暂停等状态。
USB 3.0的影响
USB 2.0标准升级到USB 3.0标准仅为10倍，但这10倍速度的提升却有着很大的应用意义，既然USB 3.0的数据传输率达到了4.8Gbps，要远远高于其他传输标准，比如IEEE 1394的数据传输通常为400Mbps～3.2Gbps之间，而号称“USB移动硬盘终结者”的新一代eSATA标准也仅有3Gbps的数据传输率。
USB 3.0工作原理
USB 3.0之所以有“超速”的表现，完全得益于技术的改进。相比目前的USB 2.0接口，USB 3.0增加了更多并行模式的物理总线。USB 3.0接口尺寸标准
可以拿起身边的一根USB线，看看接口部分。在原有4线结构（电源，地线，2条数据）的基础上，USB 3.0再增加了4条线路，用于接收和传输信号。因此不管是线缆内还是接口上，总共有8条线路。正是额外增加的4条（2对）线路提供了“SuperSpeed USB”所需带宽的支持，得以实现“超速”。显然在USB 2.0上的2条（1对）线路，是不够用的。
此外，在信号传输的方法上仍然采用主机控制的方式，不过改为了异步传输。USB 3.0利用了双向数据传输模式，而不再是USB 2.0时代的半双工模式。简单说，数据只需要着一个方向流动就可以了，简化了等待引起的时间消耗。
其实USB 3.0并没有采取什么鲜有听闻的高深技术，却在理论上提升了10倍的带宽。也因此更具亲和力和友好性，一旦SuperSpeed USB产品问世，可以让更多的人轻松接受并且做出更出色的定制化产品。
USB 3.0应用
简单说，所有的高速USB 2.0设备拿到USB 3.0上来只能会有更好的表现，至少不会更加的糟糕。
这些设备包括：
外置硬盘 - 在传输速度上至少有两倍的提升，更不用担心供电不足的问题了。
高分辨率的网络摄像头、视频监视器
视频显示器，例如采用DisplayLink USB视频技术的产品
USB接口的数码相机、数码摄像机
蓝光光驱等
磁盘阵列系统。
爱国者发布技术挑战USB3.0
中国品牌爱国者发布了全新的USB PLUS接口技术移动硬盘。并且放出豪言：“未来2年中移动存储的通用性标准可能既不是SATAII代或III代，也不是USB3.0，而是USB PLUS”。此言一出即“震惊全球IT界”，“爱国者也将会凭借USB PLUS再次走在全球移动存储的最前端”。
USB 3.0对厂商的挑战
High Speed Serial Link 产品(如USB、Serial ATA与PCI Express)的发展，已由主板应用出发，逐渐衍生更多应用于外围与消费性电子产品，进入百家争鸣的情况。然而不论是芯片供货商或系统厂商，都面临益形复杂的设计挑战。这些新挑战包含了：
● 更高的芯片设计进入障碍：与纯数字IC设计相比，High Speed Serial Link从480 Mbps、 1.5 Gbps、2.5 Gbps、3.0 Gbps至目前的5 Gbps与6 Gbps，一次又一次的考验IC设计公司在模拟设计与mixed-mode的能力。这也是为什么台湾只有少数公司能提供从Serial ATA到PCI Express与USB 3.0完整的产品与IP解决方案。
● 为系统厂商考虑Design Margin问题：对于系统厂商而言，采用一颗IC上自己的系统产品，最担心的是PCB Layout的design margin过小或是design rule太过复杂。因此IC设计公司必须为系统厂商考虑到这些设计上的问题，也加深了高速IO芯片设计的难度。
● IC量产良率：由于高速IO有物理层(PHY)部分的设计，因此对于IC良率的影响甚为重大，通常将PHY包入SoC内，往往是量产良率最大的杀手。所以如何透过模拟设计design margin的综合考虑，维持量产良率，对IC设计公司而言是相当大的挑战。
● IC量产测试方法：通常480MHz以上，往往需要使用较贵的测试机台；但是如果厂商能使用较便宜的测试机台，完成高速IO的相关测试，那就是相当重要的know how，对于IC的成本也有很的的帮助。
● 兼容性议题：USB兼容性问题，众所周知，所以才有USB-IF logo验证制度的产生。目前USB 3.0 logo certification program尚未完成，因此如何克服硬件兼容性的问题，是相当据挑战性也令人感到繁琐的问题。 |
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