细数日系厂商产品和技术亮点——2011年篇(5)

2012年03月16日 14:03 来源：本站整理 作者：秩名我要评论(0)

　　松下电工连接器产品

　　此次高交会上，松下电工重点介绍了其连接器事业部（制御）。据松下电工日本企画部副参事吉田俊介表示，松下电工自1984年开始进入连接器市场后，到如今窄间距连接器累计生产数已超过150亿个，广泛应用于诸如消费电子、安防设备、汽车电子、医疗电子等市场。

　　本次松下电工主要展示的连接器产品包括：细线同轴连接器、FPC连接器、窄间距连接器三种。均采用了松下独创的“TOUGH CONTACT”构造，可实现产品的窄间距化、低高度化和窄长化。同时针对移动设备中不可避免的振动、冲击，具有相当高的接触可靠性。其中一款窄间距连接器“A35S”，可以将同系列端子间距缩短到0.35mm。此外，采用“后锁定结构”的“Y3BW”和“Y5BW”的FPC连接器，也给产品结构设计提升了自由度。

　　　FPC连接器Y3BW/Y5BW

　　除了连接器产品，松下电工同时介绍了一款MIPTEC（3D贴装元器件技术）产技术，该技术由MID技术（六面立体布线技术）上开发而来，可以进一步提高设计自由度。该技术在成形品表面形成立体而细微的电路，运用独创的成行表面活性化处理技术和激光步线工艺，通过定制满足客户对形状、步线的要求。通过这种技术，可大幅度减少空间体积，同时可将相关部件配置在理想的位置和角度实现各种裸晶封装。

MIPTEC（3D贴装元器件技术）　　