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intel芯片组分类_Intel5系列、Intel6系列芯片组详解

2018年05月14日 15:54 网络整理 作者: 用户评论(0

  芯片组是构成主板电路的核心。一定意义上讲,它决定了主板的级别和档次。它就是“南桥”和“北桥”的统称,就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。而Intel芯片组是专门为英特尔的处理器设计的,用来连接CPU与其他的设备如内存、显卡等。

  如果说中央处理器(CPU)是整个电脑系统的大脑,那么芯片组将是整个身体的心脏。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣,决定了主板性能的发挥。本文首先对intel主板芯片做了简单介绍,其次介绍了intel主板分类命名,最后阐述了Intel5系列、Intel6系列芯片组,具体的跟随小编一起来了解一下。

  intel芯片组分类_Intel5系列、Intel6系列芯片组详解

  intel主板芯片组

  Intel目前主流的芯片组是H55、P55\45/43、G45等,支持ddr2 800及ddr3Intel 5系列芯片组支持最新的LGA1156处理器以前的芯片组有845,865,945等等都是支持奔4处理器的Intel芯片组。除了现在,Intel最新的3系列芯片组最新以外一般都是数字越大,芯片组越新。另外普通芯片组(加字母P G等)是指在台式机上使用的芯片组,而在笔记本上使用的芯片组一般会再加M(Mobile)的。

  intel主板分类命名

  分类命名编辑Intel芯片组往往分系列,例如845、865、915、945、975等,同系列各个型号用字母来区分,命名有一定规则,掌握这些规则,可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点。

  一、从845系列到915系列以前

  PE是主流版本,无集成显卡,支持当时主流的FSB和内存,支持AGP插槽。

  E并非简化版本,而应该是进化版本,比较特殊的是,带E后缀的只有845E这一款,其相对于845D是增加了533MHz FSB支持,而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持,所以845E常用于入门级服务器。

  G是主流的集成显卡的芯片组,而且支持AGP插槽,其余参数与PE类似。

  GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组,并不支持AGP插槽,其余参数GV则与G相同,GL则有所缩水。

  GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组,同样支持AGP插槽。

  P有两种情况,一种是增强版,例如875P;另一种则是简化版,例如865P。

  二、915系列及之后

  P是主流版本,无集成显卡,支持当时主流的FSB和内存,支持PCI-E X16插槽。

  PL相对于P则是简化版本,在支持的FSB和内存上有所缩水,无集成显卡,但同样支持PCI-E X16。

  G是主流的集成显卡芯片组,而且支持PCI-E X16插槽,其余参数与P类似。

  GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组,并不支持PCI-E X16插槽,其余参数GV则与G相同,GL则有所缩水。

  X和XE相对于P则是增强版本,无集成显卡,支持PCI-E X16插槽。

  总的说来,Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则,但大致上就是上述情况。

  三、从965系列之后,Intel采用新的命名规则

  把芯片组功能的字母从后缀改为前缀。例如P965和Q965等等。并且针对不同的用户群进行了细分!

  P是面向个人用户的主流芯片组版本,无集成显卡,支持主流的FSB和内存,支持PCI-E X16插槽。

  G是面向个人用户的主流的集成显卡芯片组,支持PCI-E X16插槽,其余参数与P系列类似。

  intel芯片组分类_Intel5系列、Intel6系列芯片组详解

    Intel5系列、Intel6系列芯片组详解

  下面就分别介绍一下5、6的芯片组:

  Intel 5系列芯片组:

  intel芯片组分类_Intel5系列、Intel6系列芯片组详解

  随着英特尔基于Lynnfield(林恩菲尔德)和Clarkdale(克拉克代尔)核心的处理器(Core i7/i5/i3)发布,配套的主板芯片也浮出水面,除商业平台的B55和Q57外,在消费级平台上,一共有四款芯片可供选择,即P55、P57、H55和H57。

  【这是2009年Intel 5系列的发布图,高端的X48、X58,主流为P、H系列】

  由于在Lynnfield和Clarkdale的CPU中整合了PCI-E 2.0控制单元和GFX图形单元,它们的整合度比Bloomfield高,相当于将原来北桥(GMCH,图形/存储器控制器中心,俗称为“北桥”)的大部分功能转移到了CPU中,因此英特尔抛弃了过去的三芯片结构(CPU + GMCH + ICH),开始采用新的双芯片结构(CPU +PCH,PCH为Platform Controller Hub,原研发代号为Ibex Peak)。新的PCH芯片除了包含有原来南桥(ICH)的I/O功能外,以前北桥中的Display单元、ME(Management Engine,管理引擎)单元也集成到了PCH中,另外NVM控制单元(NVRAM控制单元,Braidwood技术)和Clock Buffers也整合进去了,也就是说,PCH并不等于以前的南桥,它比以前南桥的功能要复杂得多。

  intel芯片组分类_Intel5系列、Intel6系列芯片组详解

  【新的Nehalem(尼黑勒姆)架构处理器采用二芯片解决方案】

  CPU与PCH间会采用传统的DMI(Direct Media Interface)总线进行通信。在三芯片时代,南北桥间就是依靠DMI总线作数据交换的,但是X58芯片的北桥与Core i7处理器间用的是QPI(Quick Path Interconnect)总线连接。DMI总线的带宽仅有2GB/s,QPI最高带宽可达到25.6GB/s,两者显然不是一个数量级的,因此有些读者可能觉得新的双芯片间数据通信会遭遇瓶颈,实际上这种担心是多余的。

  以下面这个架构图来看,在CPU内部,可以分为CPU核心(绿色虚线框)和GPU核心(红色虚线框)两块,在GPU核心这一块,包含有GPU控制器、内存控制器和PCI-E控制器等几部分,相当于原来意义上的北桥,CPU与GPU这两个核心间是通过QPI总线来通信的。再看蓝色虚线框内的PCH芯片,主要是一些功能性的单元,比原来的南桥功能更丰富,但它与CPU间同样不需要交换太多数据,因此连接总线采用DMI已足够了。新的Nehalem平台虽然采用了双芯片结构,但逻辑结构上和以前三芯片是一样的。

  ※※回到H55/H57/P55/P57/这几款PCH芯片上来,它们间有哪些异同呢?※※

  由于display单元是整合在PCH芯片中的,对于整合有GPU的处理器,需要一条单独的通道与PCH中的display单元连接,因此H55/H57芯片与CPU间会另外有FDI(Flexible Display Interface)接口,将CPU中的图形单元处理好的图形输出到显示设备。所以,H55/H57则适用于整合有图形单元的处理器,P55/P57应用于没有整合图形单元的处理器。

  P55/H55与P57/H57间的区别:主要是前者不支持Braidwood技术,P57/H57则是支持的。Braidwood其实是Turbo Memory(迅盘)改进版,能够成为系统与存储界面的缓冲,使入门级PC拥有如同SSD般的读写及存储效果。另外,P57不支持Matrix Storage管理和ME IgniTIon FW技术。H57不支持Rapid Storage技术,也就是说不能用多硬盘组Raid。

  再看看多卡互连的情况。这里指外接显卡之间互连(仅P55/P57支持),在Lynnfield和Clarkdale处理器中的PCI-E 2.0控制器包含有16条PCI-E通道,可以支持x16或x8+x8模式,另外在PCH芯片还包含有8条PCIE通道(H55只有6条),其中有两条PCIE通道分别被WiFi和GbE占用,可供使用的还有剩余的4-6条通道,也就是还能提供一条x4模式PCI-E 2.0接口,结合CPU中的16条PCIE通道,一共有x8+x8、x16+x4、x8+x8+x4这样几种多卡互连的模式。

  扩展输入输出方面,P57、P55、H57、Q57支持14个USB 2.0接口、6个SATA3Gb/s接口、8条PCI-E 2.0 x1插槽、4条PCI插槽,最低端的H55删减至12个USB 2.0接口、4个SATA 3Gb/s、6条PCI-E 2.0 x1插槽。

  X58是5系列的旗舰芯片组,性能上非常强大,上一代X48的替代品,X58芯片组主板支持Intel LGA 1366接口的Nehalem与Westmere处理器Core i7,由于处理器已整合传统北桥中的内存控制器,所以原来的北桥GMCH更名为IOH,不同于P5x系列,由于PCI-E控制器未被整合,所以通过全新设计的一条高速QPI接口来连接处理器中的内存控制器,支援的最高速度为6.4 GT/s。与其搭配的仍为ICH10南桥,IOH仍通过DMI接口来连接南桥。同时支援

  总结:其中H55主要适用于低端I3平台;P55主要适用于i5和低端i7,这两种主板都是1156针脚平台。而最高端的X58做工用料最好,支持1366的顶级i7处理器。基本是X58》 P57 》 H57 》 P55 》 H55。

  Intel 6系列芯片组:

  intel芯片组分类_Intel5系列、Intel6系列芯片组详解

  英特尔新一代处理器Sandy Bridge(沙桥)处理器已经发布,配套的主板芯片的信息也渐趋明朗,在商用平台上会有Q67、Q65和B65,在我们关注的消费级平台上将推出三款新的芯片组,分别是P67、H67和H61。

  图为2010年Intel主板芯片组路线图:分别有入门级、主流级、高端级产品

  P67和H67在2011年1月和Sandy Bridge处理器一同发布,代替P55和H57、H55位置,而在2011年第二季度发布入门级产品H61代替G41。

  但是2011年2月Intel宣布:伴随Sandy Bridge系列“第二代Core架构处理器”推出的6系列芯片组(代号Cougar Point)发现了设计方面的问题。涵盖所有6系列产品,包括P67、H67以及其他各款移动、商用型号。问题存在于SATA接口可能随时间推移出现降级状况,影响硬盘、DVD光驱等SATA设备的性能”。Intel进一步解释称,此电路设计问题存在于6系列芯片组提供的4个SATA 3Gbps(SATA 2)接口上,具体是该接口电路PLL时钟树中的一颗晶体管。值得注意的是,6系列首次加入的两个SATA 6Gbps(SATA 3)接口不存在此问题。Intel召回问题主板重新进行了设计,此后B3步进的主板不存在此问题。

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( 发表人:陈翠 )

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