HMC434
使用InGaP HBT技术，8分频，采用SMT封装，DC - 8 GHz
HMC434 特性
超低SSB相位噪声： -150 dBc/Hz
单端输入/输出
输出功率：-2 dBm（典型值）
单电源供电：3 V
超小型、2.90 mm × 2.80 mm、6引脚SOT-23表贴封装
HMC434-EP支持防务和航空航天应用（AQEC标准）
下载HMC434-EP数据手册(pdf)
温度范围（−55℃至+105°C）
受控制造基线
封装/测试厂
制造厂
增强型产品变更通知
认证数据可应要求提供
V62/16609 DSCC图纸号
HMC434是一款低噪声、静态、8分频预分频器单芯片微波集成电路(MMIC)，利用磷化铟镓/砷化镓(InGaP/GaAs)异质结双极性晶体管(HBT)技术，采用超小型6引脚SOT-23表贴封装。
HMC434采用3 V单直流电源供电，工作频率范围为接近直流（方波）或200 MHz（正弦波）至8 GHz输入频率。
HMC434具有单端输入和输出，可减少元件数量并降低成本。100 kHz偏置时的低加性单边带(SSB)相位噪声为-150 dBc/Hz，有助于用户保持最佳系统噪声性能。
HMC434 应用
直流至C频段PLL预分频器
甚小孔径终端(VSAT)无线电
免执照国家信息基础设施(UNII)和点对点无线电
IEEE 802.11a和高性能无线电局域网(HiperLAN) WLAN
光纤产品
蜂窝/3G基础设施
HMC434代理商 华沣恒霖电子 如有需求欢迎联系黄云艳
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HI-1573 / HI-1574
Part #
HI-1573CDI
HI-1573CDM
HI-1573CDT
HI-1573PCI
HI-1573PCIF
HI-1573PCM
HI-1573PCMF
HI-1573PCT
HI-1573PCTF
HI-1573PSI
HI-1573PSIF
HI-1573PSM
HI-1573PSMF
HI-1573PST
HI-1573PSTF
HI-1574CDI
HI-1574CDM
HI-1574CDT
HI-1574PCI
HI-1574PCIF
HI-1574PCM
HI-1574PCMF
HI-1574PCT
HI-1574PCTF
HI-1574PSI
HI-1574PSIF
HI-1574PSM
HI-1574PSMF
HI-1574PST
HI-1574PSTF
