--- 产品参数 ---
- 工作温度 85
--- 产品详情 ---
HMC850LC3 特性
输入内部端接至50 Ω
差分输入直流耦合
传播延迟: 75 ps
快速上升和下降时间: 16/15 ps
可编程差分输出电压摆幅: 600 - 1,100 mV
功耗: 315 mW
16引脚陶瓷3x3mm SMT封装: 9mm²
更多细节
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HMC850LC3是一款1:2扇出缓冲器,支持高达28 Gbps数据传输速率以及高达20 GHz时钟频率。 所有差分输入和输出均为直流耦合,并通过片上50 Ω电阻端接至正电源、地。 可在单端或差分模式下使用输出,并且应当通过接地的50 Ω电阻进行交流或直流耦合。
HMC850LC3还集成一个输出电平控制引脚VR,可用于损耗补偿或信号电平优化。 HMC850LC3采用-3.3V DC单电源供电,提供符合RoHS标准的3x3 mm SMT陶瓷封装。
HMC850LC3 应用
RF ATE应用
宽带测试和测量
串行数据传输高达28 Gbps
时钟缓冲高达20 GHz
如有需求欢迎联系黄云艳
FPGA/CPLD航空航天DSP/MCU汽车IC专区新能源,通信,工业控制,医疗器械
本公司长期供应高端芯片,品牌涉及:INTERSIL,Aeroflex,WEDC,EUVIS,TRIQUINT,Q-TECH,QSEMI,M/A-COM,E2V,MICROSEMI,ADI.TI,NXP,ITT.
ADS54J69IRMP
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HMC8205BF10
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