1 评估板简介
多核评估板XQ6657Z35/45-EVM由广州星嵌电子科技有限公司自主研发，采用核心板与底板架构设计组成，主器件选用TI 双核DSP TMS320C6657 以及Xilinx Zynq SoC处理器XC7Z035/045。
核心板内部通过SRIO、EMIF16、uPP、SPI通信。
底板接口资源丰富，引出2路 CameraLink 双向可输入输出、1路 SFP+光口、2路千兆网口、双通道 PCIe、USB2.0、1路 HDMI OUT、Micro SD、LPC FMC、M.2、音频输入输出等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1评估板正面图
图 2评估板背面图
图3评估板侧视图
图 图4评估板侧视图
图5评估板侧视图
2 典型应用
机器视觉
雷达声纳
软件无线电
高速数据采集
人脸识别
电力采集
光缆普查仪
医用仪器
运动控制
便携式应急指挥系统
无人机监控及航测巡检
3 软硬件参数
图6 核心板硬件框图
图7 评估板硬件资源图（正面）
图8 评估板硬件资源图解（背面）
3.1 硬件参数
表1 评估板硬件参数
DSP | 处理器型号TI TMS320C6657，双C66x DSP核，主频1.0GHz/1.25GHz |
Zynq | Xilinx XC7Z035-2FFG676I（标配） 2x ARM Cortex-A9，主频 800MHz（-2），2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源，Logic Cells：275K；
或 Xilinx XC7Z045-2FFG676I 2x ARM Cortex-A9，主频 800MHz（-2），2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源，Logic Cells：350K； |
CPLD | MAX10型号10M02SCM153 |
FLASH | SPI Flash：32MByte（DSP端） SPI Flash：64MByte（PS端） |
EEPROM | 1Mbit |
DDR3 | DSP DDR3：1GBytes ZYNQ DDR3：1GBytes（PS端） |
温度传感器 | TMP102AIDRLT |
CameraLink | 支持2路Base、或者1路Medium、或者1路Full ，支持相机模式（Cameralink图像输出）或采集卡模式（Cameralink图像输入） |
SFP+ | 1路支持万兆光模块 |
千兆网口 | DSP 1路 ZYNQ PS 1路 |
PCIe | 1x PCIe 双通道 （DSP端） |
SD | 1x Micro SD |
USB | 1x USB 2.0 |
DSP IO | 38个 |
M.2 | 1x 可接SATA、4G、5G模块 |
HDMI | 1x HDMI OUT （PL端） |
音频 | 1x LINE IN 1x MIC IN 1x LINE OUT |
LPC FMC | 1路 |
电源接口 | 1x TYPE-C接口 12V@4A 标准PCIe供电 |
3.2 软件参数
表2
DSP端软件
| NonOS、SYS/BIOS实时操作系统 |
| 开发环境CCS7.4 | |
| 软件开发组件PROCESSOR-RTOSSDK | |
ZYNQ SoC开发环境 | PS端：Xilinx SDK 2018.3 PL端：Vivado 2018.3 |
服务项目：
1、工业级核心板硬件定制
2、板级系统设计（ARM、DSP、FPGA、SoC）
3、FPGA接口开发（DDR、SRIO、光纤、PCIe、Cameralink、PAL、DVI等）
4、FPGA IP核（NVMe/SATA接口、RAID组盘、exFAT文件系统、UDP协议等）
