CP200台阶仪主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量，是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器。它采用了线性可变差动电容传感器LVDC，具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率，同时，其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术，使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。
CP200台阶仪应用场景适应性强，其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求，能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位，其对表面微观形貌参数的准确表征，对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。
技术参数
技术测量：探针式表面轮廓测量技术
样品观测：光学导航摄像头：500万像素高分辨率 彩色摄像机，FoV，1700*1400μm
平台移动范围X/Y：电动X/Y（100mm*100mm）（可手动校平）
最大样品厚度：50mm
载物台最大晶圆尺寸：150mm（6吋），200mm（8吋）
台阶高度重复性：＜1nm（测量1μm台阶高度，1δ）
垂直分辨力：分辨力＜0.25 Å（量程为13um时）
仪器尺寸: 640*626*534(mm)
仪器总重量：<50kg
参数测量功能
1）台阶高度：能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料；
2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数；
3）翘曲与形状：能够测量样品表面的2D形状或翘曲，如在半导体晶圆制造过程中，因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化，或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。
性能特点
1.亚埃级位移传感器
CP200台阶仪具有亚埃级分辨率，结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰，确保仪器具有良好的测量精度及重复性；
2.超微力恒力传感器
1-50mg可调，以适应硬质或软质样品表面，采用超低惯量设计和微小电磁力控制，实现无接触损伤的接触式测量；
3.超平扫描平台
系统配有超高直线度导轨，杜绝运动中的细微抖动，真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。
典型应用
1、半导体应用
(1)沉积薄膜的台阶高度
(2)抗蚀剂（软膜材料）的台阶高度
(3)蚀刻速率测定
(4)化学机械抛光（腐蚀、凹陷、弯曲)
2、大型基板应用
(1)印刷电路板（突起、台阶高度）
(2)窗口涂层
(3)晶片掩模
(4)晶片卡盘涂料
(5)抛光板
3、玻璃基板及显示器应用
(1)AMOLED
(2)液晶屏研发的台阶步级高度测量
(3)触控面板薄膜厚度测量
(4)太阳能涂层薄膜测量
4、柔性电子器件薄膜应用
(1)有机光电探测器
(2)印于薄膜和玻璃上的有机薄膜
(3)触摸屏铜迹线
