企业号介绍

全部
  • 全部
  • 产品
  • 方案
  • 文章
  • 资料
  • 企业

美格智能

美格智能（股票代码：002881）——全球领先的无线通信模组及解决方案提供商

337 内容数 46w+ 浏览量 63 粉丝

Cat.1模组SLM323

Cat.1
型号： SLM323

--- 产品参数 ---

  • 产品型号： SLM323模组
  • 封装特性： LCC封装（LGA 16Pin + LCC 76Pin）
  • 尺寸(mm)： 22.9×23.9×2.4mm
  • 重量： < 5g

--- 数据手册 ---

美络智能Cat.1模组SLM323规格书-V1.0.pdf

--- 产品详情 ---

SLM323是美格智能推出的新一代LTE Cat.1无线通信模组，该模组采用了国产芯片方案，支持最大下行速率 10Mbps和最大上行速率5Mbps；封装上采用了22.9*23.9*2.4mm的更小尺寸，方便客户的设计尺寸需求，丰富的引脚定义，满足客户的多媒体以及Open CPU开发的需求。
 

SLM323系列模组将会支持以下区域的配置：SLM323-C、SLM323-E*、SLM323。

 

内置了丰富的网络协议（TCP、UDP、MQTT、FTP、FTPS、HTTP/HTTPS、LWM2M、Coap），集成多个工业标准接口，支持丰富外设扩展，极大的开拓了M2M的应用领域范围。产品可用于工业表计、共享设备、安防监控、金融POS、Tracker、公网POC等产品。SLM323可支持的接入速率：LTE-TDD:8Mbps/2Mbps、LTE-FDD: 10Mbps/5Mbps。

 

主要优势：

● 支持LTE Cat.1，最大下行速率可达10Mbps

● 支持LTE-TDD和LTE-FDD Cat.1网络制式

● 支持BT4.2/BLE4.2，支持Wi-Fi Scan（可选）

● 支持GPS/BD/Glonass（可选）

● 支持FOTA远程升级（可选）

● 丰富的多媒体接口，满足智能场景需求

为你推荐

产品 文章 方案

  • 4G智能模组SLM500Q2022-10-19 17:40

    产品型号：SLM500Q 产品型号：：SLM500Q智能模组 封装：：LCC+LGA 封装 尺寸：：40.5×40.5×2.8mm 重量：：< 13g 工作温度范围：：-30°C ~ +75°C

  • Cat.4模组SLM770A2022-10-19 17:28

    产品型号：SLM770A 产品型号：：SLM770A模组 封装：：LCC +LGA (144pin） 尺寸(mm)：：32.0×29.0×2.4mm 重量：：< 6g

  • Cat.4模组SLM7502022-10-19 17:22

    产品型号：SLM750 产品型号：：SLM750模组 封装：：LCC 封装（80pin+LGA 64pin） 尺寸(mm)：：32.0×29.0×2.4mm 重量：：< 5g

  • Cat.1模组SLM3322022-10-19 17:15

    产品型号：SLM332 产品型号：：SLM332模组 封装特性：：LCC封装 （LCC 83pin+LGA 126pin） 尺寸(mm)：：15.7×17.6×2.4mm 重量：：< 5g

  • Cat.1模组SLM328Y2022-10-19 17:05

    产品型号：SLM328Y 产品型号：：SLM328Y模组 封装特性：：LGA封装 110Pin 尺寸(mm)：：19.6×21.8×2.4mm 重量：：< 5g

  • Cat.1模组SLM3282022-10-18 18:14

    产品型号：Cat.1模组 产品型号：：SLM328模组 封装特性：：LGA封装 110Pin 尺寸(mm)：：19.6×21.8×2.4mm 重量：：< 5g

  • Cat.1模组SLM3262022-10-18 17:50

    产品型号：SLM326 产品型号：：SLM326模组 封装特性：：LGA封装 120pin 尺寸(mm)：：27.6×25.4×2.2mm 重量：：< 5g

  • Cat.1模组SLM3232022-10-18 17:43

    产品型号：SLM323 产品型号：：SLM323模组 封装特性：：LCC封装（LGA 16Pin + LCC 76Pin） 尺寸(mm)：：22.9×23.9×2.4mm 重量：：< 5g

  • Cat.1模组SLM3222022-10-18 17:39

    产品型号：SLM322 产品型号：：SLM322模组 封装特性：：LCC封装（LCC16pin+LGA 76pin） 尺寸(mm)：：22.9×23.9×2.4mm 重量： ：< 5g

  • Cat.1模组SLM3202022-10-18 17:32

    产品型号：SLM320 产品型号：：SLM320模组 封装特性：：LCC 封装（LCC80pin+LGA 64pin） 尺寸(mm)：：32.0×29.0×2.6mm 重量：：< 5g

  • 物理AI加速落地｜美格智能行业首家大规模量产交付 77TOPS AI 模组，并推动AI能力从端侧向云端拓展2026-05-19 15:29

    近日，美格智能行业首家正式开启77TOPSAI模组的大规模量产交付，将批量交付的AI模组硬件性能，再次拉上全新量级，持续引领端侧高算力产业发展，推动物理AI加速落地。这是继美格智能在首家开发出48TOPS高算力智能模组并成功实现大规模部署后，在端侧AI领域的又一次技术引领。同时面对庞大的云端低功耗推理需求，美格智能也将以端侧大算力为基础，结合基于高速互联的算
    231浏览量

  • Token成本激增、大模型集体涨价，Agent时代端侧算力迎来价值重估2026-05-08 13:36

    近日，国民级AI应用豆包宣布即将推出分层付费会员体系，标志着国内头部AI原生应用率先告别“全民免费”时代，迈入商业化变现的关键周期。实际上，豆包的付费墙只是国产大模型集体转向的一个缩影。不久前，多家知名大模型厂商已进行了多次API价格上调，涨价源于“市场需求持续强劲增长，用户规模与调用量快速提升”。Agent（智能体）时代，词元（Token）消耗与推理成本的
    500浏览量

  • 2026北京车展｜美格智能携全系车载方案亮相，重构人、车、Agent协同新范式2026-04-29 12:35

    2026年4月24日，以“领时代智未来”为主题的北京国际汽车展览会在中国国际展览中心（顺义馆）与首都国际会展中心两馆联动开幕。本届展会总展出面积达38万平方米，规模跃居全球车展首位，盛况空前。作为全球领先的无限通信及车载模组提供商，美格智能携全系智能车载解决方案重磅亮相，通过AI模组产品与行业前沿的座舱Agent、多模态座舱AI计算、智慧多屏协同解决方案，集
    433浏览量

  • 2026北京车展｜美格智能发布国产化5G舱联AI模组，打造国产化座舱智能体解决方案2026-04-25 09:39

    4月24日，2026北京国际汽车展览会开幕首日，美格智能携手全球领先的平台型芯片企业紫光展锐共同举办了“国产芯力量智能新座舱”主题发布仪式，共同发布了基于展锐A7870平台研发设计的国产化5G舱联AI模组——SRM936，打造国产化座舱智能体解决方案。SRM936模组具备93KDMIPSCPU算力、486GFLOPSGPU算力以及8TOPSAI算力，综合性能
    853浏览量

  • 2026北京车展｜美格智能发布新一代中央计算架构5G舱联AI模组，推动座舱智能体加速上车2026-04-24 13:59

    4月24日，北京国际汽车展览会开幕首日，美格智能携手高通公司于北京车展美格智能展台举办了QCM6650/QCM8538/QCM8838三大智慧舱联平台模组联合发布仪式，并全新推出了基于高通QCM6650平台的5G舱联AI模组——SRM949。模组具备140KDMIPSCPU算力、1.0TFLOPSGPU算力以及6TOPSAI算力，支持Android16操作系
    512浏览量

  • 人、车、Agent：AI模组驱动智能体座舱加速到来2026-04-20 17:41

    当前，车企全面布局座舱智能体已成为智能汽车行业发展共识。主流整车厂（OEM）及一级供应商（Tier1）持续加码座舱Agent技术研发与落地，聚焦升级智能座舱主动服务能力与全域智能化体验，依托多模态感知融合、自然语言深度理解、端云协同与长效记忆等核心技术，打造高拟人化、具备情感交互能力的新一代座舱交互体系。座舱体验的全面升级：情感化交互与人格觉醒在交互层面，大
    1970浏览量

  • 产研协同，投资未来——美格智能AI 研发及先进制造产业项目落地南通2026-04-15 21:02

    为进一步加强面向人工智能领域的研发及先进工艺制造产业布局，推动公司在全球AI产业浪潮中继续保持领先地位，2026年4月15日，公司与南通市北高新技术产业开发区正式签订合作协议，投资建设美格智能AI研发及先进制造产业项目，项目预计总投入金额3亿元人民币。南通市崇川区委副书记、北高新区党工委书记徐海燕和公司副董事长杜国彬先生分别代表南通市北高新区和公司在合作协议
    763浏览量

  • Japan IT Week Spring 2026｜美格智能以全栈AI能力，开启AI模组驱动的全新生态2026-04-10 17:19

    2026年4月8日-4月10日，为期3天的JapanITWeekSpring2026在日本东京国际展览中心圆满落下帷幕。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能携全系列AI模组、智能模组、通信模组及行业智能化解决方案重磅亮相本届盛会，集中展示了自身在“连接+计算+推理”深度融合领域的技术积淀与最新研究成果。定义模组4.0时代，AI模组赋能Agen
    2320浏览量

  • AI模组驱动家庭智能化——AI Home Hub解决方案，专属家庭的智能体终端加速落地2026-04-09 15:41

    在刚刚结束的2026年AWE展会上，头部厂商已密集展示了以AIAgent驱动全域家庭智能的全新生态——冰箱、空调不再只是独立的家用电器，它们开始像一个家庭成员那样由统一的“大脑”调度，能够感知环境、预判需求，并主动替用户做出决策。一个更深刻的判断逐渐成为行业共识：未来的每家每户，都将拥有一个专属的智能体，它不再依附于某个具体设备，而是以家庭中枢的形态存在，像
    438浏览量

  • 美格智能重新定义AI模组——智能体时代，物理AI底座的终极答案2026-04-07 16:46

    前言：如同2023年初ChatGPT爆火让大模型一夜之间走进我们的生活，2026年初现象级的OpenClaw养虾潮使得AIAgent逐步成为每个人的日常伙伴，随之而来的Harness工程热潮，俨然已经成为AIAgent时代最核心的产业概念，并将催生新的巨大市场。AI正以光速变革，每个人、每个企业都需要思索，如何继续与时代的潮流一同跃进。从模组1.0到4.0：
    461浏览量

  • 战“疫”协调，一呼百应 | 美格智能Cat.1模组为公网对讲注入新活力2022-10-19 13:52

    近年来，随着物联网技术的发展，对讲机衍生了新一代产品——公网对讲机。公网对讲机外观设计新颖，其搭载的LTE Cat.1物联网技术为公网对讲机注入了强大动力，包括清晰的音质、视频对话、无距离限制通信、单呼群呼等强大集群功能优势。以此公网对讲机迅速占据了对讲市场的半壁江山，渐渐甩掉了对讲机笨重丑陋，外观如同“傻大个儿”的大众认知。
    1.4k浏览量

  • 送餐机器人 | 美格智能5G智能模组助力无人送餐“如有神助”2022-10-19 12:01

    近几年来，随着人工智能技术的愈加成熟，人工智能在我们的生活中得到了广泛的应用，在社会生产、生活等各个领域都发挥着重要的作用。在中国消费占据重比的餐饮消费市场，依托人工智能技术研发的送餐机器人应用趋势也向好而生。
    1.1k浏览量

  • 美格智能高算力智能模组SNM951——游戏“上云”，一秒即应2022-10-19 11:58

    作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能未来也会持续跟进全球市场生态，研发出更多更优质的模组产品，力求为更多的行业及产品插上“翅膀”，飞上“云端”。
    vr
    1.6k浏览量

  • 云端相见 | 美格智能高算力智能模组助力AR/VR乘势而上2022-10-19 11:55

    2019年以来，随着5G的商用进程，全球虚拟现实产业(AR/VR)也进入新一轮爆发期。5G技术提供的高峰值速率、毫秒级的传输时延和千亿级的连接能力催使云化AR/VR业务的发展，我国虚拟现实技术、产品、应用创新也更加活跃，并在各行业领域不断催生新场景和新业态，实现千行百业落地开花。
    Ar vr
    1.6k浏览量

  • AI+健身：在元宇宙里“动起来”2022-10-19 09:37

    在人工智能技术更迭及疫情影响下，居民生活出行受限，户外健身和健身房不再是大众首选，居家健身市场愈发火热。据行业研究报告，2021年中国智能运动健身行业市场规模达上百亿，处于发展元年的智能健身镜行业市场正迅速崛起，并占据健身市场一席之地；预计2025年，智能运动健身行业市场规模将达820亿元，其中市场规模约达112亿元的智能健身镜或将成为智能运动健身市场“新贵”。
    AI
    931浏览量

  • 美格智能助力YoloLiv让直播“小白”秒变“专家”，共同开启电商的“大航海”时代2022-10-19 09:31

    美格智能：助力YoloLiv 让直播“小白”秒变“专家” 正所谓“工欲善其事，必先利其器”，无论是一场直播带货还是一场体育直播，“生产工具”的重要性毋庸置疑。不同于以往传统媒体做视频直播，在“人人当主播”的现下，无论是普通的消费者还是专业的流媒体客户，对于直播工具的需求都产生了重大变化，人们需要更加便捷、高效、智能的设备提升内容的生产效率。
    1.1k浏览量

  • 5G高算力智能模组：引领AIoT进入摩尔定律时代2022-10-19 09:29

    摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两倍以上。半导体技术的发展严格遵守着摩尔定律的发展，随着AIoT行业的智能化、网络化的快速发展以及对于集成电路越来越强的依赖性，产业升级的速度越来越快。
    5G
    1.6k浏览量

  • 成效化应用，助力企业发展再提速 | 美格智能5G工业PDA解决方案来啦！2022-10-19 09:26

    近年来，全球市场环境风云变幻，继互联网技术后的新兴物联网技术迎来迅猛发展，赋予了千行百业新的内涵与动能，以期借助物联网浪潮来加速传统行业信息化发展、提质增效的声音此起彼伏。
    5G
    945浏览量

  • 东风至，数智生 | “算力+”发力工业互联网，助迎新突破2022-10-19 09:14

    大数据与人工智能的相互作用，共同催生了新一代“算力网络”，并作为服务于物联网领域的新一代重要信息基础设施，成为赋能工业互联网高速发展的“东风”以及激发数字经济产业发展的强大引擎。
    1.2k浏览量