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贞光科技

贞光科技深耕电子元器件领域数十载，专注于为汽车及工业领域用户提供芯片与解决方案及定制服务。

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三星samsung General & High Cap

MLCC
型号： General & High Cap

--- 产品参数 ---

  • 特征 厚度0.1mm~0.33mm

--- 产品详情 ---

具有ESL低的特点，可以做为Decoupling capacitor，向移动设备(智能手机、平板电脑)的高速AP(Application processor)稳定、快速地供电。

为了应对较薄设备或模块，采用内部嵌入方式，保障贴装面积并消除高频Noise，同时受外部环境Stress的影响较少。

General Features

· Low ESL
· Various thickness 0.1mm ~ 0.33mm
· Temperature range -55℃ to +85℃
· Size 0603 to 1005

Application

· FCBGA for application processor, PMIC module, Wearable devices

Sectional View

· Finer Grain BaTiO3 粉末合成技术
· Nano(<100㎚) 微粒Powder分散技术
· 超薄型介电质薄膜成型技术
· 形成高清晰内电极的技术

拥有开发微型、超高容量产品的各种核心技术。

 

 

 

Sectional View

层压介电质和内电极，实现Capacitance。

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