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重庆芯科泰集成电路有限公司

重庆芯科泰,自研无线与高压升压芯片模块,集成度高,外围器件少,支持二次开发,面向小家电,便携设备,物联网硬件方案。

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简单低压工作的大功率升压驱动芯片低成本方案电路

型号: XKT-003
品牌: XKT(芯科泰)
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--- 产品参数 ---

  • 品牌: 芯科泰
  • 型号: XKT-003
  • 类型: 升压驱动芯片
  • 封装: SOT23-6
  • 系列: XKT系列
  • 功能: DC-DC升压驱动
  • 输入电压: 2.5V-15V

--- 产品详情 ---

XKT-003大功率升压驱动芯片
工作电压范围:DC 2.5V~15V,低压即可启动,宽压适配各类电池供电场景。
芯片特点:外围电路极简,低成本方案设计,驱动能力强,适合小体积升压电路应用。
封装:SOT23-6贴片封装,体积小巧,适配量产贴片焊接。
注意:贴片元器件焊接需做好防静电,仅在额定参数内使用。
现货充足,批量采购可联系客服议价。

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