MYC-JR3576核心板及开发板
基于RK3576，6 TOPS 端侧 AI，SMARC 2.2 国际标准核心板
4×Cortex-A72@2.2GHz + 4×Cortex-A53@2.0GHz，八核异构，6 TOPS NPU；
SMARC 2.2 国际标准（82×50mm，314 PIN），兼容第三方载板，无需重画底板；
LGA/SMARC双封装，兼顾紧凑集成与标准速配，可选MYC-LR3576或MYC-JR3576；
CRA 合规安全引擎，TrustZone + 国密 + TPM 2.0，出海无忧；
Yocto / Debian 12 / RT-Linux 多系统可选，BSP 源码全开放；
12 层 HDI 工业级设计，-40~85°C，10 年生命周期供货承诺；
适用于工业控制、边缘 AI 网关、机器视觉、医疗设备、电力系统、工程机械等应用场景。
