mask测温系统，掩膜无线测温系统，原位光罩温度测量系统
一、产品核心信息总结
（一）核心优势亮点
- 硬件性能拔尖：整机体积小巧、测温精度最高可达 10mK，重复测量精度＜2mK，采样速率最高 4Hz，传感器响应时长≤1s，测温响应极速；采用 WIFI 点对点无线通讯，信号反馈时延短，无布线束缚。
- 长时间连续作业能力：可实现最长 24 小时不间断温度数据采集，连续工作时长≥100 分钟，适配掩膜版长时间热稳定性验证工况。
- 多点位同步监测：搭载 30 路独立测温传感器，可实现掩膜板全域多点位同步测温，精准捕捉板面温度梯度、温差变化。
（二）基础技术参数一览
项目 | 规格指标 |
|---|---|
测温区间 | 20℃~50℃ |
测温精度 | 10mK |
重复测量精度 | ＜2mK |
传感器总数 | 30 通道 |
最大采集频率 | 4Hz |
传感器响应速度 | ≤1s |
通讯模式 | WIFI 点对点无线传输 |
连续工作时长 | ≥100min |
适配工艺场景 | 光刻、涂胶、前烘、后烘（半导体掩膜全制程） |
官方质保周期 | 1 年 |
（三）产品应用定位
专为电子束掩膜写入设备做温度验证、在线监测而设计。电子束长时间曝光写入掩膜版时对腔体恒温稳定性要求极高，本系统通过全天候连续测温，为掩膜厂商提供完整温度曲线原始数据，提前锁定腔体热缺陷，保障高端光刻掩膜制版的良品率与成像精度。
二、详情介绍
微米级温控守护高端掩膜制程， 掩膜无线测温系统，为电子束制版热稳定性保驾护航
在半导体光刻掩膜制造赛道，电子束直写是高精度掩膜版成型的核心工序。电子束长时间持续轰击基板写入图形时，腔体微小温度漂移、板面局部温差，都会直接造成图形畸变、线宽偏移、套刻误差，直接导致高价掩膜基板报废。想要实现高精度掩膜量产，全域、高精度、长时程温度验证是工艺落地的刚需。掩膜无线测温系统，依托自研微感温传感与无线传输架构，针对性解决掩膜腔体测温痛点，成为高端掩膜工厂工艺验证、设备标定、制程质控核心设备。
极致测温精度，捕捉毫开级温度波动
掩膜制版的温控容错率以 mK 为单位计量，普通测温设备完全无法识别微小热扰动。本系统基础测温精度可达 10mK，重复测量稳定性优于 2mK，能够精准捕捉腔体热漂移、基板烘烤温差、设备启停温度阶跃等细微温度变化；搭配最高 4Hz 高速采样、≤1 秒传感器极速响应，温度变化瞬时捕捉无滞后，完整还原电子束曝光、涂胶、前后烘全工序温度动态曲线，杜绝因温度数据 “平均化” 遗漏关键异常点。
30 通道全域分布式测温，还原掩膜真实温度场
设备集成 30 路独立微型温度传感器，可灵活排布于掩膜基板、载台、腔体侧壁、冷却风道等关键区域，实现整版多点同步测温，直观输出板面温度梯度分布数据，精准定位局部热点、冷点，辅助工程师优化腔体均温结构、冷却管路布局、烘烤曲线参数，从硬件层面优化腔体恒温能力。整机结构紧凑小巧，可直接放置于电子束腔体内部，不干涉光路、束流运动，适配密闭腔体狭小安装空间。
WIFI 无线点对点传输，24 小时不间断稳定采集
摒弃传统有线测温线缆带来的腔体密封破坏、走线干涉、布线散热干扰问题，采用 WIFI 点对点无线通讯架构，数据传输时延短、抗腔体电磁干扰能力强。设备支持最长 24 小时不间断连续测温，单次续航≥100 分钟，完美匹配电子束长时间掩膜写入全流程验证工况。全程无人工干预自动存储温度数据，导出原始时序测温报表，可直接用于设备验收、工艺 DOE 验证、GMP 工艺存档、设备定期热稳定性校验。
全制程适配，覆盖掩膜核心工艺节点
产品深度适配半导体掩膜四大核心工艺场景：光刻腔体恒温验证、光刻胶涂胶工艺温控检测、曝光前烘温控标定、曝光后烘曲线验证。无论是全新电子束写入机进场验收、老旧腔体热故障排查、新工艺曲线开发验证，还是量产线日常周期性温控点检，一套设备即可覆盖全部测温需求，降低工厂多类型测温设备采购成本
