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瑞斯特半导体

RSTTEK瑞斯特半导体是一家专注于功率半导体器件研发、设计与销售的科技企业,致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的功率器件解决方案。

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瑞斯特RST2098SM

MOS
型号: RST2098SM
品牌: (瑞斯特)

--- 数据手册 ---

--- 产品详情 ---

瑞斯特(RST)RST2098SM N沟道增强型MOSFET技术解析

一、产品概述与关键特性
RST2098SM 是一款采用 DFN2×3-6L 超小型封装的 N 沟道功率 MOSFET,专为笔记本电源管理、便携设备及单节锂电池包等低压大电流应用设计。其漏源耐压 20V,在环境温度 TA=25℃ 条件下连续漏极电流高达 9.7A(TA=70℃ 时 7.5A),脉冲电流能力达 38A,可应对瞬态过载。器件在 VGS=4.5V、ID=5.5A 条件下,导通电阻 RDS(ON) 典型值仅为 6mΩ(最大值 7.5mΩ);同时支持超低压驱动:VGS=4V 时典型 6.2mΩ,VGS=3.7V 时典型 6.3mΩ,VGS=3.1V 时典型 6.6mΩ,VGS=2.5V 时典型 7.3mΩ(最大值 9.9mΩ),可直接由 2.5V 逻辑电平控制,完美适配低压处理器和电池保护 IC。栅极阈值电压 VGS(th) 典型值 0.7V(范围 0.5V~1.0V),确保极低电压下可靠导通。该器件经过 100% UIS 测试,单脉冲雪崩电流 IAS=22A(L=0.1mH),雪崩能量 EAS=24.2mJ,并具备 ESD 保护能力,工作结温范围 -55℃ 至 150℃,符合 RoHS 绿色标准,适合高可靠性、高效率的便携电源系统。

二、静态与动态电气参数
静态特性方面,RST2098SM 的漏源击穿电压 BVDSS 最小 20V;零栅压漏电流在 VDS=16V、25℃ 下小于 1μA,85℃ 时低于 30μA,高温漏电极低。栅源泄漏电流在 ±12V 应力下最大 ±10μA。体二极管特性:正向压降 VSD 典型 0.7V(ISD=1A),反向恢复时间 trr 典型 445ns,恢复电荷 Qrr 典型 2175nC(ISD=5.5A,di/dt=100A/μs),较长的恢复时间表明体二极管主要适用于低频续流,高频应用建议搭配外部肖特基。动态特性方面:输入电容 Ciss 典型 1470pF(最大 1920pF,VDS=10V,1MHz),输出电容 Coss=258pF,反向传输电容 Crss=202pF;栅极电阻 Rg 典型 11Ω。开关特性测试条件 VDD=10V,ID=1A,RG=1Ω,VGEN=10V:典型导通延迟 td(on)=8ns(最大 15ns),上升 tr=20ns(最大 36ns);关断延迟 td(off)=935ns(最大 1683ns),下降 tf=410ns(最大 738ns)。较长的关断延迟与大容量电容特性相对应,表明该器件更适合中低频开关应用(如负载开关或 100kHz 级 DC-DC)。栅极电荷特性:VGS=4.5V 时总栅极电荷 Qg 典型 23.2nC(最大 33nC),栅源电荷 Qgs=1.9nC,栅漏电荷 Qgd=4.8nC。尽管 Qg 相对较高,但超低 RDS(ON) 带来的导通损耗优势显著,综合 FOM 仍具竞争力。

三、热特性与安全工作区
RST2098SM 在 TA=25℃ 环境下最大功耗为 1.0W,TA=70℃ 时降额至 0.6W。结到环境热阻 RθJA 在稳态条件下为 127℃/W(表面贴装于 1 平方英寸 2oz 铜箔 FR-4 板),短时脉冲(t < 10s)热阻为 80℃/W,瞬态散热能力优于稳态。DFN2×3-6L 封装底部设有裸露散热焊盘,建议通过多个过孔连接至地平面以降低热阻,充分发挥 9.7A 电流能力。脉冲漏极电流额定值 38A(300μs 脉冲),可应对电机启动、电池短路保护等瞬态冲击。数据手册提供了安全工作区(SOA)曲线,覆盖直流、10ms、1ms 等不同脉宽下的电压-电流极限,在 VDS=10V 时单脉冲电流可达约 20A(短时脉冲)。瞬态热阻抗曲线可用于计算短时过载下的结温温升。100% UIS 测试保证器件能安全吸收感性负载关断时产生的雪崩能量,22A 的雪崩电流能力在同类低压器件中表现优异,特别适用于单节锂电池保护板中的感性负载钳位。

四、典型应用场景与设计建议
基于 20V 耐压、9.7A 载流能力及 DFN 超紧凑封装,RST2098SM 适用于以下典型电路:
1) 单节锂电池保护板 — 在锂离子/锂聚合物电池保护电路中,作为放电控制开关,超低 RDS(ON)(6mΩ)可显著减少导通损耗和温升,2.5V 驱动能力适配电池保护 IC,UIS 能力应对电机或负载突变产生的反冲电压。
2) 笔记本电源管理 — 作为系统主电源、内存供电或外设接口的高侧负载开关,小封装节省 PCB 面积,低导通压降延长电池续航。
3) 便携设备充电管理 — 在移动电源、TWS 耳机充电盒、智能穿戴设备中,用作充电路径开关或电池隔离管,9.7A 电流能力满足快充需求。
4) 低压 DC-DC 转换器 — 在 5V/3.3V 输入的降压或升压拓扑中作为主开关管,虽然开关速度偏慢,但优化驱动电路后可工作于 100kHz-300kHz,利用超低 RDS(ON) 提升重载效率。
设计注意事项:栅源电压不得超过 ±12V;由于体二极管反向恢复电荷较大,在同步整流应用中需增加死区时间或并联肖特基;建议在栅极串联 4.7Ω~10Ω 电阻抑制振铃;DFN 封装焊接时需保证底部散热焊盘良好接地。RST2098SM 凭借 20V/9.7A 性能、业界领先的低 RDS(ON) 和 DFN 微型封装,为单节电池保护和便携电源管理提供了高性价比国产方案。

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