--- 产品参数 ---
- 最高工作电压为 +600V
- VCC钳位电压 15.6V
- 正/负欠压阈值 11V/9V
- 死区时间DT 1.1μs
- 输出级拉电流 1.2A
- 灌电流能力 1.5A
- dV/dt耐受能力 ±50V/nsec
- 宽温度范围 -40°C~125°C
- 封装 SOP8封装
--- 产品详情 ---
国硅集成NSG2153D 600V自振荡半桥MOSFET/IGBT电机驱动芯片
一、概述
NSG2153D是一款高压、高速功率MOSFET自振荡半桥驱动芯片。NSG2153D其浮动通道可用于驱动高低侧N沟道功率MOSFET,浮地通道最高工作电压可达600V。NSG2153D内置 1.1μs死区电路,可以有效防止高低侧功率管直通。NSG2153D内置自举电路,可以简化芯片外围电路。NSG2153D采用SOP8封装,可以在-40℃至125℃温度范围内工作。
二、产品特性
最高工作电压为+600V
CT,RT可编程振荡器
微功率启动
CT引脚上的非锁定关断特性(1/6th VCC)
VCC钳位电压为15.6V
集成VCC欠压锁定电路
--正/负欠压阈值:11V/9V
集成VBS欠压锁定电路
--正/负欠压阈值:9V/8V
死区时间DT=1.1μs
输出级拉电流/灌电流能力1.2A/1.5A
dV/dt耐受能力可达±50V/nsec
集成自举
宽温度范围-40°C~125°C
符合RoSH标准
SOP8封装
三、应用
电源管理
电子照明
逆变器
电机驱动
四、封装信息

五、简化示意图

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