芯片架构
- 处理器
- 双核 32 位应用处理器，最高运行频率可达 80MHz，能够高效处理各类系统和应用程序任务。
- 双核 240MHz 可配置数字信号处理器（DSP）音频子系统，为音频处理提供强大的算力支持，确保音频的流畅处理和高质量输出。
- 存储：支持灵活的外部闪存配置，满足不同设备对程序存储和数据存储的需求。
蓝牙功能
- 蓝牙版本：支持蓝牙 5.4，不仅提升了传输速度和稳定性，还增强了设备之间的兼容性，并且功耗更低。
- 无线技术
- 搭载高通 TrueWireless Mirroring 镜像技术，实现左右耳机之间稳定、低延迟的无线连接和精准的音频同步，避免音频不同步的问题。
- 支持 LE Audio（低功耗音频）技术，采用 LC3 编解码器，在降低功耗的同时保证音频质量，还支持广播音频功能，可实现一对多的音频传输。
音频性能
- 音频编解码
- 支持多种先进的音频编解码技术，如 aptX Adaptive、aptX Lossless、aptX HD、AAC、SBC 等。其中 aptX Adaptive 可根据连接状况自动调整音频质量和传输速率；aptX Lossless 能实现 24 位 96kHz 的无损音频传输，带来接近原声的聆听体验。
- 支持 Snapdragon Sound 骁龙畅听技术，整合了高品质音频编解码、低延迟连接和高清语音等特性，提供端到端的优质音频解决方案。
- 音频串流：能够实现 24 位 48kHz 甚至 24 位 96kHz 的高分辨率蓝牙音频串流，满足用户对高品质音乐的追求。
降噪功能
- 主动降噪（ANC）：支持高通先进的主动降噪技术，可根据不同的环境噪音情况动态调整降噪强度，有效降低外界噪音干扰，提供安静的聆听环境。
- 通话降噪：集成高通 cVc（Clear Voice Capture）回声消除和噪声抑制技术，在通话过程中能够精准捕捉人声，同时抑制背景噪音，显著提升通话质量。
电源管理
- 低功耗设计：采用先进的低功耗工艺和智能电源管理算法，在保证高性能音频处理的同时，最大限度地降低芯片功耗，延长设备的续航时间。
- 快速充电：支持快速充电功能，能够在短时间内为设备补充电量，减少等待时间，提高设备的使用便捷性。
外设接口
- 音频接口：提供丰富的音频输入输出接口，如 I2S、PCM 等数字音频接口，方便连接外部音频设备，如扬声器、麦克风等。
- 其他接口：具备 USB、SPI、UART 等通用接口，可用于与其他设备进行数据传输和通信，便于产品功能的扩展和开发。
