QCC3040-0-CSP90B-TR-01-0芯片参数：
- 芯片架构：采用 BGA 封装，尺寸为 5.6x5.9x1.0mm，90PIN，间距 0.5mm，是超低功耗蓝牙音频 SoC。
- 处理器：双核 32 位处理器应用子系统，最高 32Mhz；单核 120Mhz Qualcomm® Kalimba™ DSP 音频子系统。
- 存储：DSP RAM 为 112kB（P）+448kB（D），集成 32Mbit（4Mbyte）闪存。
- 蓝牙：支持蓝牙 5.2，技术包括 BR、EDR、低功耗蓝牙、双模蓝牙，速度可达 2Mbps、3Mbps。
- 音频：支持高通 aptX™音频技术、第八代高通 ®cVc™回声消除和噪声抑制技术，支持 1 个麦克风和 2 个麦克风配置，支持高通主动降噪（ANC）技术，可实现反馈、前馈、混合降噪，通道输出为立体声、单声道，音频输出为 1 通道 99dBA D 类耳机。
- 语音服务：支持按钮激活数字助理，如 Amazon Alexa 语音服务和 Google Assistant 等。
- 功耗：电流小于 5mA。
- 接口：支持 24 位音频接口。
