ZGM230SB27HGN3R

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ZGM230SB27HGN3R 产品概述 
ZGM230SB27HGN3R是Silicon Labs推出的一款Z-Wave 800 SiP模块，专为物联网应用设计。该模块提供了出色的无线通信能力，适用于智能家居、智能建筑及其他自动化系统。当前可供数量为2,500个，批号为2443+。 
产品技术资料 

型号 ：ZGM230SB27HGN3R 
制造商 ：Silicon Labs 
通信协议 ：Z-Wave 800 
频段 ：适用于Z-Wave网络 
输出功率 ：支持高达+10 dBm的发射功率 
接收灵敏度 ：高达-117 dBm 
封装类型 ：SiP（系统级封装） 
工作电压范围 ：3.0V至3.6V 

ZGM230SB27HGN3R模块的设计旨在提供高效、可靠的无线通信解决方案，适合多种物联网应用。 
产品应用 
ZGM230SB27HGN3R的应用领域包括但不限于： 

智能家居 ：用于智能灯光控制、温度调节和安全监控等系统。 
智能建筑 ：在商业建筑中实现自动化控制和能源管理。 
环境监测 ：用于无线传感器网络，实时监测环境参数。 

产品介绍 
ZGM230SB27HGN3R凭借其卓越的无线通信性能和易于集成的特点，成为开发物联网解决方案的理想选择。该Z-Wave模块支持多种应用场景，确保系统的灵活性和可靠性。 
总之，ZGM230SB27HGN3R是一款高性能的Z-Wave 800 SiP模块，适合多种应用场景。当前可供数量为2,500个，批号为2443+。如果您对该产品有进一步的需求或疑问，欢迎随时联系我获取更多信息。