激光开封机

型号： HUSTEC-LASER

--- 产品参数 ---

激光最大输出功率 ≥20W
激光寿命不少于100000H
激光频率 1-2000KHz
开封速度最大8000 mm/s
激光重复精度 ±30um
监控摄像头分辨率不低于500W
应用场景器件、模块、芯片等开封
尺寸(mm)(W x 1250mm *1200mm *1900mm
重量(KG) 500

--- 产品详情 ---

基本原理：

芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。

激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。

应用领域：

去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。

一、技术要求

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