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知微传感(MEMS)

国内光学MEMS芯片的知名品牌,在光学MEMS芯片的原理仿真、结构设计、工艺开发、集成封装、系统测试及应用开发等多个维度均有着雄厚的技术积累

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基于MEMS微振镜的深度相机

型号: D132

--- 产品参数 ---

  • 深度精度 0.20mm-0.60mm
  • 点云帧率 ≤2.5Hz
  • 点云分辨率 1280×1024
  • RGB分辨率 2596×1944
  • 工作区间 700mm-2000mm
  • 重量 1550g
  • 尺寸 400mm*49mm*62mm

--- 产品详情 ---

D132型3D相机采用自主研发的MEMS结构光技术,结合红外激光光束实现光栅动态结构光投射,通过高速CMOS拍摄条纹畸变,采用三角测距原理实现高精度三维信息采集。该型号3D相机在700mm-2000mm工作距离内可快速精准实现物体的三维点云重建,且该相机内部集成计算单元,配合千兆网线,可同时输出点云图、RGB、深度图、灰度图四种数据流。亚毫米级深度精度(0.20mm-0.60mm),配备有500万分辨率的RGB镜头,可输出高色彩还原、低噪声的RGB图像。能够更好的满足开发人员在基于高还原度RGB图像的被测物品特征识别、提取与分割等深度学习的需求,轻松且稳定应用在大型拆码垛、无序分拣、机械手引导定位等工业场景。除此之外,新型号相机的光机以及整机结构都进行了优化调整,大大提升相机的可靠性,因此,D132是一款性能优越的工业级3D相机。

特点:

    高度集成,所有计算可在相机内部完成,不占用外部资源

主动式 3D 测量,实时输出点云数据,高分辨率,高精度

时间编码结构光方式获得空间信息,比空间编码解析力更强

内部集成红外光源,不依赖外界光源,可在昏暗条件下运行

具有 RGB 镜头,可以实时输出彩色图

非接触式测量,不损伤被测物表面

易于安装,无需现场标定

采用千兆以太网,实现数据快速传输

支持软、硬两种触发模式

配套 Dkam Viewer 软件,快速掌握 3D 相机功能

配备有Windows及Linux平台下的SDK,易于开发应用

应用:

无序分拣、拆垛码垛,包裹测量

路径规划、焊接引导、定位

缺陷检测、逆向建模

应用场景

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