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功能替换 Altera Xilinx Lattice MicroSemi FPGA：
AG16KSDF256
Altera：EP3C16 EP4CE15
Xilinx：XC3S700 XC6SLX16
Lattice：LFXP2-17E
MicroSemi：M2S005 M2S010
AG16K(+MCU) device
FPGA+MCU SoC family device, integrates high performance FPGA logic with low-power MCU core in a single die one silicon, targets consumer and industrial's mass-volume market with low-cost and high-performance SoC. The device features integrated rich functions with 16K LUTs and MCU core with 250MHz.
AG16K SoC
(MCU+FPGA+SDRAM) device
AG16K SoC is AG16K(MCU) SoC bonded with 64MBit 32-bit 166MHz SDRAM die . EQFP-176 and FBGA-256 package is provided as industrial grade, E176 package is pin-to-pin compatible with AG10KSDE176(MCU).
FPGA logic fabric is embedded within MCU hard-IP system, and all mcu internal IOs are connectable to device's IO pad, and/or internal FPGA's logic as user demands. MCU core, with usable code space up to 128 KByte RAM, is programmable through spiflash, and JTAG for testing purposes.
AG16KSDE176/AG16KSDF256/AG16KSDE176G devices are AG16K FPGA bonded with 64MBit 32-bit 166MHz SDRAM :
- AG16KSDE176, QFP-176 papckage suppports 2-layer PCB(cost-down) design. AG16KSDE176 is pin-to-pin compatible with AG10KSDE176.
- AG16KSDF256, FBGA-256 package supports 152 user IOs and 3 additional ADC IO.
- AG16KSDE176G, QFP-176 package suppports 2-layer PCB(cost-down) design, with 139 user IOs.
AG16KDDF256 device is AG16K FPGA bonded with 128MBits 16-bit 200MHz DDR-SDRAM, FBGA-256 package supports 170 user IOs.
AGM(遨格芯)2012年起步于仅是 FPGA IP 软核和软件授权公司, 2014年转入芯片业务，CPLD芯片已经成熟，并且开始在行业有了一些应用，看到智能手机风口的AGM也不失时机出了一款用于智能手机和loT的FPGA芯片，并且通过了三星严格的供应商测试认证，成为三星Galaxy手机里除Lattice之外的唯一备选FPGA器件，实现了国内FPGA公司出口零的突破，具有特殊的战略意义。
AGM在软件和电路上拥有自主知识产权，在产品方面目前走的是兼容主流大厂并软硬件生态不变的路线，在芯片内部接口兼容主流厂商器件，PCB板级可以直接替换并用AGM编译软件导入烧写，AGM目前供货器件可以直接替换：
CPLD系列，针对Altera MAX II系列，包括EPM240T100，EPM570T144，EPM570T100
低端FPGA SoC系列，针对Altera Cyclone III 系列FPGA：EP3C5E、EP3C5F、EP3C10E、EP3C10F、EP3C16F； Cyclone IV 系列FPGA：EP4CE6、EP4CE10、EP4CE15
高端FPGA SoC系列BlueWind，针对Xilinx Virtex系列。
以下是替代列表：
绿色料号，直接PINtoPIN，不需要重新画板、打板，也不需要重新编程。
包装规格：
