Bamtone班通文章

• HCT耐电流测试产品合格判定标准及行业规范2026-05-16 10:24

  

  HCT（HighCurrentTest），即高电流测试或耐电流测试，是电子制造领域，特别是印制电路板（PCB）生产中一项关键的可靠性测试。其主要目的是评估电气设备或PCB在承受高电流条件下的性能和稳定性，确保产品在正常操作期间能够安全、可靠地运行。作为国内领先的PCB质控专业解决方案供应商，班通科技自研推出的BamtoneHCT系列耐电流测试仪通过模拟实际工

  印制电路板 测试 测试仪 257浏览量

• PCB为什么要做过孔可靠性测试？2026-05-15 10:36

  

  在PCB（印制电路板）制造与应用中，过孔（Via）承担着层间导通、信号传输和电源分配的重要作用。随着电子产品向高密度、高功率、高可靠性方向发展，过孔已不再只是“打通上下层”的结构，而是决定整板电气性能、热稳定性和长期可靠性的关键薄弱点。因此，PCB过孔可靠性测试就成为设计验证、工艺评估和量产质量控制中的重要环节。一、为什么PCB要做过孔可靠性测试？过孔是PC

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• Bamtone K系列盲孔显微镜：一种PCB板高密度盲孔的孔径检测方案2026-05-14 09:58

  

  高密度互连（HDI）印制电路板（PCB）已成为5G通信、人工智能芯片及先进封装技术的核心载体，这类电路板大量采用不贯穿板体的“盲孔”来实现层间的高密度电气连接。这些盲孔的孔径微小（≤50μm），数量庞大，其加工质量——尤其是孔径精度、孔壁光滑度及孔底洁净度——直接决定了信号传输的完整性、电源稳定性和最终产品的可靠性。传统的测量方法，如普通光学显微镜或机械探针

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• 常见PCB盲孔孔径标准、要求与测量方法2026-05-13 10:03

  

  盲孔作为机械加工与电子制造中的核心结构特征，特指那些未完全穿透材料、仅一端开口的孔洞。其广泛应用于PCB板的层间互联、精密模具的定位销孔以及液压阀体的油路构建中。由于盲孔的功能性高度敏感，其孔径的精度直接决定了组件的电气性能、配合强度与密封效果，因此有一套严谨的标准与检测体系。一、孔径标准与公差要求盲孔的孔径标准并非孤立存在，而是根据应用场景遵循严格分级。在

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• PCB孔内残胶难察觉？Bamtone班通教您轻松掌握高效检测技术2026-05-12 10:10

  

  在精密电路板（PCB）制造过程中，孔内残胶问题一直是影响产品质量与可靠性的隐蔽挑战。由于残胶通常藏匿于微孔深处，传统检测手段往往难以察觉，导致后续工序出现孔壁镀层不良、电气连接失效等隐患。如何高效、精准地识别孔内残胶，已成为电子制造行业提升工艺水平的关键一环。针对这一行业痛点，作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备专业解决方案供应商——Bamtone班通

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• PCB为什么一定要做耐电流测试？2026-05-11 10:28

  

  印制电路板（PCB）作为电子元器件的载体和信号传输的基础，其可靠性与安全性直接影响整个系统的性能。尤其在当前高密度、高功率的电子产品中，电流承载能力成为PCB设计与制造的关键考量。耐电流测试通过模拟实际工作条件，对PCB上的导线（铜箔走线）、过孔、连接器等关键部位施加额定或超额电流，评估其发热、温升及电气性能变化的试验。测试依据国际标准（如IPC-2152）

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• PCB智造中盲孔失效会带来哪些影响？2026-05-09 15:47

  

  在当下电子产品高度集成化的时代，印制电路板（PCB）作为电子设备的“神经系统”，其可靠性直接决定了产品性能与寿命。其中，盲孔作为连接PCB不同层间的关键通道，一旦发生失效，将引发一系列连锁反应，乃至对企业或品牌造成深远影响。一、PCB盲孔失效带来的负面影响1.产品质量与性能下降：盲孔失效会导致信号传输中断、阻抗不匹配或电源连接故障，直接造成设备功能异常。在高

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• PCB为什么要做盲孔切片分析？2026-05-08 10:19

  

  印刷电路板（PCB）的设计与制造工艺日趋复杂，多层板设计中，为了节省空间、优化布线，盲孔技术被广泛应用。盲孔是连接表层与内层特定层面、而未贯穿整个板厚的导通孔。然而，其特殊的结构也带来了独特的质量隐患，这使得盲孔切片分析成为现代PCB制程质量控制中不可或缺的关键环节。盲孔切片分析，是通过物理切割、研磨、抛光等制样手段，获取盲孔及其周围材料的精确截面，再利用盲

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• 你的PCB够“干净”吗？浅谈离子污染度检测标准与方法2026-05-07 10:20

  

  在电子产品中，PCB被誉为“系统之母”。然而，一块看起来光洁如新的PCB，可能潜藏隐患——离子污染。它看不见、摸不着，却是导致电路腐蚀、漏电、乃至整个产品早期失效的元凶之一，动辄给品牌声誉造成影响。那么，如何判断你的PCB是否足够“干净”？这就要依靠科学、统一的检测标准与方法。离子污染主要来自生产过程中的助焊剂残留、人手汗渍、环境尘埃等。这些残留的离子（如氯

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• Bamtone班通：PCB板铜箔厚度怎么测量？2026-04-30 10:26

  

  在印刷电路板（PCB）制造中，铜箔厚度是关键参数，直接影响导电性、散热性、承载电流能力和最终产品的可靠性。然而，准确测量铜厚并不简单，需要科学方法与先进设备的结合。如何通过智能化解决方案提升测量的精确度与效率，这是当下技术前沿探索的方向。目前行业内常用的铜厚测量方法主要有：1.微切片法这是最传统的测量方法，通过切割PCB铜厚样本，抛光后使用金相显微镜直接观测

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