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中科微电半导体

中科微电半导体科技(深圳)有限公司是一家专业功率器件研发和销售的科技型公司,在台湾设有研发中心、深圳设有工程团队和销售团队

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中科微电半导体文章

  • ZK100G68P:一款高性能功率半导体器件的深度解析2025-10-22 16:01

    在电子电路设计领域,功率半导体器件作为能量转换与控制的核心部件,其性能直接决定了整个系统的稳定性、效率与可靠性。ZK100G68P作为一款典型的功率器件,凭借其精准的参数设计与稳定的工作特性,在工业控制、汽车电子、电源设备等领域获得了广泛应用。
  • ZK30N100G:Trench工艺加持的100A低压MOS管,重构低压功率控制新生态2025-10-22 10:59

    在低压功率电子领域,“大电流承载”与“低损耗运行”始终是终端设备追求的核心目标。中科微电推出的ZK30N100G N沟道MOS管,以30V额定电压为基础,突破100A连续导通电流上限,融合先进Trench(沟槽)工艺与高适配性TO-252-2L封装,精准破解汽车电子、消费级大功率设备、工业低压控制等场景的电流瓶颈与能效痛点。
  • ZK30N140T:Trench工艺赋能的30V/140AN沟道MOS管,重塑低压大电流应用新标杆2025-10-22 09:42

    在低压大电流功率电子领域,MOS管的导通损耗、电流承载能力与封装适配性,直接决定了终端设备的能效、可靠性与设计灵活性。中科微电推出的ZK30N140TN沟道MOS管,凭借30V额定电压、140A超大电流、TO-252-2L封装与先进Trench(沟槽)工艺的深度融合,精准攻克了汽车电子、工业电源、消费级大功率设备等场景的核心痛点,成为低压功率调控领域的“性能
  • ZK100G08P应用全景:TO-220封装与SGT工艺驱动多场景功率控制升级2025-10-21 11:38

    在功率电子领域,“适配性”与“可靠性”是器件立足市场的核心。中科微电推出的ZK100G08PN沟道MOSFET,以100V耐压、88A连续漏极电流为性能基底,融合SGT(超结沟槽栅)先进工艺与经典TO-220封装,既延续了TO-220封装在散热与装配上的普适性,又凭借SGT工艺突破传统MOSFET的损耗瓶颈,在工业控制、消费电子、备用电源等中小型功率场景中实
  • ZK100G08T:SGT工艺加持的紧凑型MOSFET,赋能中小型功率设备高效运行2025-10-21 10:54

    在中小型功率电子设备朝着“小型化、低功耗、高可靠性”升级的进程中,MOSFET作为电能控制的核心器件,其性能与尺寸的平衡成为设计关键。中科微电推出的ZK100G08TN沟道MOSFET,以100V耐压、88A电流承载能力为基础,融合SGT(超结沟槽栅)工艺与TO-252-2L紧凑型封装,精准匹配工业控制、消费电子、汽车电子等中小型功率场景需求。
  • ZG6287A:集成二极管的三相电能调控芯片,赋能多场景稳定运行2025-10-21 09:33

    在功率半导体领域,高集成度、宽适配性的芯片是推动电子系统小型化、高效化的核心动力。中科微电推出的ZG6287A芯片,以260V三相输入规格为基础,融合7V-20V宽范围输出、集成二极管等关键特性,搭配TSSOP20与QFN20双封装选项,成为消费电子、工业控制等领域的理想电能调控解决方案,为设备稳定运行提供坚实支撑。
  • ZG2131:300V单相驱动领域的国产精锐芯片2025-10-20 15:52

    ZG2131的价值,不仅在于其300V耐压、10V-20V宽压、SOP8封装等参数的精准适配,更在于它为国产驱动芯片提供了“细分领域突破”的思路——通过聚焦中高压单相驱动这一细分场景,针对性解决电压波动、空间限制、成本控制等实际问题,最终实现从“替代进口”到“优化体验”的跨越。未来,随着国产芯片技术的持续迭代,ZG2131有望在更多场景中发挥价值,推动国内电
  • 从适配到超越:ZK100G200B替代IRFB4110PBF的全场景解决方案2025-10-20 14:16

    IRFB4110PBF作为安森美等国际品牌的经典N沟道功率MOSFET,长期以来凭借100V耐压、180A电流的性能,成为工业电机驱动、新能源车载低压系统、大功率电源的“标配器件”。但近年来,受国际供应链波动、采购成本高企等问题影响,企业对高性价比国产替代方案的需求日益迫切。
  • 中低压MOS管:功率电子领域的“高效开关”核心2025-10-20 10:53

    在电力电子系统中,从手机充电器到工业电机驱动,从智能家居设备到新能源汽车低压辅助系统,都离不开一款关键器件——中低压MOS管。作为电压等级在100V及以下的功率场效应晶体管(MOSFET),中低压MOS管以其低导通损耗、快速开关特性与紧凑封装,成为实现电能高效转换、简化电路设计的核心“开关”,支撑着现代电子设备向小型化、低功耗、高可靠性方向发展。
  • ZG6288A-G:解密高性能集成驱动芯片的技术内核与应用价值2025-10-17 16:24

    在功率电子与嵌入式控制领域,芯片型号的细微后缀往往承载着关键性能升级。ZG6288A-G作为一款标注特殊后缀的集成化芯片,从命名体系推测,其大概率是ZG6288A基础型号的衍生升级版本,在保持核心架构优势的同时,针对工业可靠性、环境适应性或功能集成度进行了专项优化。这款芯片凭借精准的参数配置、强化的性能特性及广泛的场景适配能力,正在电机驱动、智能控制等领域展