仁懋电子文章

• 50mW待机屠榜！仁懋AC-DC新品让电源“偷的电”归零2025-08-06 17:52

  

  在科技飞速发展的今天，电子设备对电源转换的要求越来越高，高效、稳定、多样化的AC-DC解决方案成为市场的迫切需求。仁懋电子一直秉持着创新驱动发展的理念，致力于为客户提供优质的半导体产品。如今，仁懋电子不负众望，强势推出全新ACDC规格产品，再次为行业带来惊喜。精心布局，多元产品矩阵满足多样需求仁懋电子此次推出的新品ACDC规格产品，依据不同技术路径，巧妙划分

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• 仁懋MOS：暴力风扇高效运转的幕后功臣2025-07-24 17:43

  

  在暴力风扇的世界里，每一次强劲风力的输出，都离不开众多精密器件的协同工作。而仁懋电子的MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管），凭借其出色的性能，成为了暴力风扇产品的关键选择。下面，就为大家带来仁懋电子MOSFET在暴力风扇产品上的应用选型推荐。驱动MOSFET选型：MOT3141AJ从“暴力风扇主要器件”物料清单中可以看到，驱动MOS选用了仁懋的MOT

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• 米粒大小的功率半导体，如何做到年产过亿？仁懋用“毫米之力”重塑能源未来2025-07-17 17:37

  

  在能源变革的浪潮中，当全球都在为碳中和目标全力以赴，当电动汽车、光伏电站、储能系统成为能源转型的核心力量时，一颗米粒大小的器件正悄然掌控着能源的流动与效率——它就是功率半导体。而仁懋，这家深耕功率半导体领域14年的企业，正以惊人的实力让这小小的“能量开关”实现年产过亿的突破，用“毫米之力”深刻重塑着能源的未来。当下，全球能源格局正在发生深刻变化，能源短缺、环

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• 选对MOS，让电焊机轻盈，焊接效率再升级2025-07-10 17:44

  

  当焊接工人不再为沉重的设备弯腰，当车间里的焊机体积缩减一半却能输出同等功率，这背后是半导体技术对传统制造业的重塑。仁懋MOSFET以高频化创新为焊接设备装上"轻量引擎"，在竞争白热化的焊接市场，用技术突破定义轻便与高效的新标杆。仁懋MOSFET直击行业痛点，通过提升焊机工作频率，高频化设计使变压器、电感等核心部件尺寸大幅缩减，原本需要两人搬运的焊机，如今单人

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• 仁懋TOLT封装：突破极限，重塑大功率半导体未来2025-07-02 17:49

  

  在科技飞速发展的今天，每一次电子设备性能的跃升，都离不开半导体技术的突破。仁懋电子推出的TOLT封装产品，以颠覆传统的设计和卓越性能，成为大功率半导体领域的“破局者”，为工业、新能源、消费等多个领域带来全新可能。先看仁懋精心优化的TO无引脚封装（TOLL），它堪称半导体界的“电流巨擘”，能够轻松承载高达300A的强大电流，在大电流处理能力上一骑绝尘。与此同时

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• 高空可靠性革命：仁懋BMS如何破解无人机续航与空间困局2025-06-26 17:43

  

  在无人机物流配送、农业植保等应用场景爆发式增长的今天，一组数据令人警醒：35%的炸机事故源自电池管理系统（BMS）相关器件失效。对于无人机行业而言，两大核心挑战始终存在：一是使用寿命和平均无故障时间（MTBF），这直接关系到作业安全与成本；二是无人机紧凑结构下的大电流需求与散热难题。仁懋电子以创新BMS解决方案，为无人机行业带来了破局之道。无人机行业的“动力

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• 仁懋TOLT封装MOS——专为大功率而生2025-06-18 13:27

  

  当工业电源、储能设备、新能源交通等领域对功率密度的需求突破极限，传统MOSFET封装技术正面临前所未有的挑战。广东仁懋电子推出的TOLT顶部散热封装MOS，以颠覆性的散热设计与功率承载能力，成为大功率场景的核心解决方案。这款专为大芯片、大电流设计的器件，正以“散热快、损耗低、密度高”的三大优势，重新定义功率半导体的应用边界。颠覆传统的顶部散热：让大功率不再“

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• 机器人动力革命！仁懋MOS如何破解BMS三大生死局？2025-06-10 17:36

  

  机器人BMS的“高压考场”当人形机器人奔跑负载超20kg，动力电池面临极限挑战：-瞬时电流冲击：关节电机急停时脉冲电流＞200A，传统MOS过热烧毁风险激增；-空间枷锁：BMS模块需塞入关节腔体，散热面积＜5cm²；-安全红线：60V高压电池组漏电流＞1mA即触发安全停机。仁懋电子BMS专用MOS矩阵（MOT1124T/MOT1120T/MOT1113T），

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• 仁懋TOLL/TOLT封装系列区别在哪？2025-06-04 17:22

  

  在工业应用对MOSFET需求日益攀升的当下，半导体封装技术的革新成为关键。仁懋的TOLL和TOLT封装系列作为TOLx封装家族的重要成员，各自凭借独特优势，在不同领域大放异彩。今天，我们就来深入探究这两大封装系列的显著区别！散热方式大不同，热性能差异显著TOLL封装采用底部散热方式，热量需历经“Junction→Case→Solder→PCB→VIAs→PC

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• 仁懋中低压MOS在BMS的应用2025-05-22 17:35

  

  随着科技不断进步，越来越多电子产品的电池大部分是锂电池，锂电池具有寿命长，能量密度高，体重小，体积小等优点受到人们青睐，锂电池主要组成部分为电芯+BMS保护板，锂电池有些特性不能过度充放电，短路等等。典型锂电池电芯单元的额定电压为3.6V（三元）铁锂3.2V（铁锂），最大充电结束电压为4.2V（三元）3.6-3.8V（铁锂），最小放电结束电压为2.5V。高放

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