贞光科技文章

• AECQ103认证解读2022-12-15 16:32

  

  贞光科技深耕汽车电子、工业及轨道交通领域十余年，为客户提供车规MCU、车规电容、车规电阻、车规晶振、车规电感、车规连接器等车规级产品和汽车电子行业解决方案，成立于2008年的贞光科技是三星、VIKING、紫光芯能、基美、国巨、泰科、3PEAK思瑞浦等国内外40余家原厂的授权代理商。获取更多方案或产品信息可联系我们。汽车技术发展特征之一就是越来越多的部件采用电

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• 2022国产芯片原厂图鉴2022-12-13 15:46

  

  贞光科技深耕汽车电子、工业及轨道交通领域十余年，为客户提供车规MCU、车规电容、车规电阻、车规晶振、车规电感、车规连接器等车规级产品和汽车电子行业解决方案，成立于2008年的贞光科技是三星、VIKING、紫光芯能、基美、国巨、泰科、3PEAK思瑞浦等国内外40余家原厂的授权代理商。获取更多方案或产品信息可联系我们。由于集成电路产业链极其复杂，因而公众对半导体

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• 半导体概念科普——MOSFET2022-12-12 16:43

  

  01认识功率器件1.1功率半导体器件在工业、消费、军事等领域都有着广泛应用，具有很高的战略地位，下面我们从一张图看功率器件的全貌：1.2功率半导体器件又可根据对电路信号的控程度分为全型、半控型及不可；或按驱动电路信号性质分为电压驱动型、电流驱动型等划分类别电流驱动型等划分类别电流驱动型等划分类别。1.3不同功率半导体器件，其承受电压、电流容量、阻抗能力、体积

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• 车规级电阻在新能源车中的应用2022-12-09 14:00

  

  贞光科技深耕汽车电子、工业及轨道交通领域十余年，为客户提供车规MCU、车规电容、车规电阻、车规晶振、车规电感、车规连接器等车规级产品和汽车电子行业解决方案，成立于2008年的贞光科技是三星、VIKING、紫光芯能、基美、国巨、泰科、3PEAK思瑞浦等国内外40余家原厂的授权代理商。获取更多方案或产品信息可联系我们。常见的车规级电阻也称为汽车级电阻和车用电阻，

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• 抓住“芯”机遇，国产汽车芯片迎来黄金发展期2022-12-08 16:59

  

  贞光科技深耕汽车电子、工业及轨道交通领域十余年，为客户提供车规MCU、车规电容、车规电阻、车规晶振、车规电感、车规连接器等车规级产品和汽车电子行业解决方案，成立于2008年的贞光科技是三星、VIKING、紫光芯能、基美、国巨、泰科、3PEAK思瑞浦等国内外40余家原厂的授权代理商。获取更多方案或产品信息可联系我们。随着汽车智能化、电动化时代的开启，新能源汽车

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• 车规级NAND主要厂商梳理2022-12-07 15:00

  

  1.三星市场份额：33.5%主要产品：eMMC5.1/5.0、UFS4.0/3.1、SSD主要进展：UFS3.1覆盖128-512GB，均已量产出货5月新推出UFS4.0有望应用于智能汽车客户群体：Tesla、吉利集团、HyundaiMotorGroup等2.铠侠市场份额：19.8%主要产品：eeMMC5.1、UFS3.1/2.1主要进展：车规UFS2.1覆

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• 车规级MCU运用、分类解读2022-12-06 14:52

  

  1.MCU(MicrocontrollerUnit)名为微控制单元或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、周边接口等内容都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。MCU主要可以分为消费级、工业级、车规级和军用级。其中，MCU在汽车电子的应用广泛，车身控制、电机系统、车内信息娱乐系统都需要用到MCU。与消费类MCU相比，车规MCU对芯

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• 思瑞浦推出汽车级高压低功耗电压监控器TPV8368Q2022-12-05 13:55

  

  汽车智能化、电动化时代的开启与提速发展，带动了汽车半导体含量持续提升，汽车芯片的应用需求也随之快速增长。TPV8368Q现已支持产品送样，贞光科技是思瑞浦(3PEAK)代理商和解决方案供应商，负责思瑞浦(3PEAK)电阻、连接器、继电器、传感器等产品的销售和技术服务。样品申请或订购请联系我们。TPV8368Q产品特性符合AEC-Q100Grade1工况要求环

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• 汽车MCU国产化进程加速2022-12-02 14:11

  

  在汽车智能化、电动化的发展趋势下，MCU用量将保持稳定增长，高位MCU的增长空间更大。汽车智能化方面：随着高级别自动驾驶渗透率提升，MCU的细分结构会发生变化，如基础功能的MCU（如车门车窗）会在集中式架构下发生融合，而ADAS功能的升级则会提升高位MCU的应用数量。汽车电动化方面：三电系统电控需求的增加将显著提升MCU需求。比如电动车BMS主控面板及从控面

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• 智能汽车国产芯片能否打破技术壁垒2022-12-01 14:27

  

  过去十年，手机领域的蓬勃发展是半导体产业快速增长的主要推动力；未来十年，高级别自动驾驶、智能座舱、车载以太网络以及车载信息系统等都会催生新的半导体需求，其中汽车SOC、功率半导体、汽车传感器、存储、多功能MCU、车载以太网、支持OTA升级的先进通信系统等为细分领域高景气赛道。ADAS/AD、座舱智能化驱动汽车SOC市场量价提升。（1）自动驾驶SOC：“硬件预

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