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贞光科技

贞光科技深耕电子元器件领域数十载,专注于为汽车及工业领域用户提供芯片与解决方案及定制服务。

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贞光科技文章

  • 一文读懂HBM全产业链:从光刻机到AI服务器,“立体高速仓库”如何炼成?2026-06-22 15:29

    01产业链全景图核心优势HBM技术相较于传统内存技术,凭借串行接口与优化信号传输、3D堆叠、垂直堆叠结合TSV技术等手段,具备高带宽、高容量、低功耗和小尺寸四大优势。03-3、关键参与公司--华海清科公司提供一套完整的芯片制造“工具箱”,包含打磨、减薄、清洗等设备及配套服务,在HBM生产中可覆盖减薄、键合等关键环节,提供一体化工艺设备支持。04-2、HBM行
    HBM 服务器 芯片 1512浏览量
  • 英伟达Rubin架构倒逼封装革命:三星电机68μm硅电容如何破解AI芯片供电“最后一公里”2026-06-17 10:14

    当AI芯片的封装空间被压缩到极致,传统MLCC正在触及物理天花板。硅电容——这项源自半导体晶圆制造工艺的被动元件技术,正在打开高性能封装的新可能。贞光科技作为三星电机授权代理商,从原理、对比、应用到产品选型,为您系统解析三星电机硅电容的技术代差。什么是硅电容?从半导体工艺中诞生的"新一代电容器"硅电容(SiliconCapacitor)并非传统意义上将陶瓷介
    AI芯片 芯片供电 812浏览量
  • MLCC 价格暴涨!硅基电容悄然改写 AI 算力硬件格局2026-06-15 11:19

    AI算力全面升级重构被动元件需求体系,GPU、HBM先进封装对供电稳定性、信号完整性提出严苛标准,硅电容成为算力硬件不可缺少的内嵌元器件。传统MLCC存在阻抗偏高、高温高压稳定性不足、集成度受限等短板,而硅电容依托硅晶圆半导体工艺制造,ESR、ESL数值较MLCC低百倍以上,超薄晶圆结构适配封装内部高密度堆叠,高温高压工况性能稳定,可紧贴芯片源头消除供电噪声
    AI MLCC 655浏览量
  • 电子大米为何暴涨?0402/0603 100nF MLCC缺货涨价全解析2026-06-11 09:40

    一、规格定位:0201/040250V10μF(106X5R)基础属性二者属于高密度集成场景下的核心储能滤波标准MLCC,是5G终端、AI硬件的”刚需粮草”:1.020110650VX5R(村田GRM033R61H106ME14D、三星CL03A106MQ3NNNC)极致微型化:尺寸仅0.6mm×0.3mm,适配超轻薄板卡主力应用场景:旗舰AI手机、AR/V
    MLCC mlcc原厂 电容 524浏览量
  • 一文读懂失火发生器:OBD失火诊断与排放测试的核心利器2026-06-09 16:03

    什么是失火发生器随着机动车废气排放法规不断收紧,车载诊断系统(OBD)在排放管控领域的重要性愈发凸显。发动机缺火不仅会直接造成尾气排放超标,失火程度过高还会损毁三元催化器,因此,失火故障诊断是OBD系统的核心功能。失火发生器是针对OBD失火诊断系统开发的专用测试设备,可全面支撑失火诊断功能的匹配、标定及认证测试工作。简单来说,失火发生器是在内燃机的一个或多个
    OBD 测试 274浏览量
  • 2026全球MLCC贴片电容厂商全景图鉴|选型·寻源·国产替代2026-06-04 16:35

    2026年,MLCC正式进入"AI算力+国产替代"双轮驱动的超级景气周期。高端产品涨价15%-35%、交期拉长至20周以上,AI服务器单机用量飙升至44万颗……找料、选型、替代,从未像今天这样紧迫一、3分钟搞懂MLCCMLCC(多层片式陶瓷电容器),业内人称"电子工业的大米"——用量最大、应用最广的被动贴片元件。核心作用:退耦、耦合、滤波、旁路、谐振,几乎所
    MLCC 电容 贴片电容 4885浏览量
  • MLCC电容开裂?90%是因为焊接或分板应力——别总怪电容质量差2026-06-01 16:05

    MLCC开裂,很多人第一反应是“电容质量不行”,但真相是:90%的开裂来自机械应力——焊接、分板、甚至螺丝锁紧。本文帮你找到真凶,并给出可操作的预防措施。做元器件业务这些年,我处理过太多“电容质量投诉”。客户气冲冲发来照片:“你看,裂了!赔钱!”结果我一看PCB布局——电容紧挨着V-cut边,或者烙铁在上面点了10秒。90%的MLCC开裂,不是电容本身的问题
    MLCC 焊接 电容 470浏览量
  • 2025-2035车规MLCC与SiC市场爆发:电动车高压化驱动的元器件黄金十年2026-05-28 16:31

    电动汽车未来预期:-总量爆发:2025–2035年全球电动车销量/保有量高速增长,单车电子价值为燃油车2–3倍,车规元器件进入高增长周期。-结构剧变:高压化(800V)+SiC替代Si+被动件用量陡增,功率半导体、MLCC、电感、BMS/MCU芯片成最大赢家。-中国主导+出海红利:中国占全球电动车/电池75%/80%,出口翻倍带动国产车规器件出海,认证与产能
    MLCC SiC 元器件 959浏览量
  • 贞光科技:交期24周+!三星电容TOP10紧缺型号曝光,你的BOM还好吗?2026-05-27 16:45

    导读:2026年的电容市场,”缺”字当头。一边是AI服务器、新能源车、5GIoT的需求井喷,另一边是原厂产能吃紧、渠道库存见底。北京贞光科技最新市场监测显示,三星电容多个主力型号交期已拉长至20-24周,部分车规品现货几乎为0。这份5月紧缺清单,建议采购和研发同事收藏对照。一、TOP10紧缺型号:这些料号正在”断档”综合2026年5月市场动态,以下10个型号
    三星 电容 车规电容 1138浏览量
  • AI算力服务器电源去耦方案|KEMET基美T491系列高可靠钽电容选型推荐2026-05-25 15:56

    随着英伟达H100/H200、AMDMI300X及国产昇腾910B等AI加速芯片的规模化部署,单台AI服务器的功耗已从传统服务器的300W攀升至10kW以上。电源分配网络(PDN)的设计质量直接决定GPU/TPU核心电压的纹波水平,而去耦电容的选型是PDN设计中最关键的被动元件决策之一。KEMETT491系列工业级MnO₂固体钽电容凭借宽容值覆盖、稳定的温度
    AI算力 KEMET 781浏览量