贞光科技文章

• 车载薄膜电容市场分析及行业发展趋势2024-02-26 17:20

  

  车载薄膜电容市场分析在科技日新月异的今天，车载薄膜电容市场以其独特的优势和不断增长的需求，正逐渐成为电子元器件领域的一颗耀眼新星。本文将对车载薄膜电容市场的各个方面进行深入剖析，以期为相关企业和投资者提供有价值的参考。一、市场概述车载薄膜电容市场主要服务于汽车电子领域，用于实现滤波、去耦、储能等功能。该市场起源于上世纪90年代，当时汽车电子化趋势初显，促使车

  电容 薄膜电容 车载 1839浏览量

• 汽车通信芯片汇总梳理2024-02-20 16:44

  

  一、CPU/GPU/FPGA/ASIC芯片CPU/GPU/FPGA/ASIC芯片是智能汽车的“大脑”。GPU、FPGA、ASIC在自动驾驶AI运算领域各有所长。传统意义上的CPU通常为芯片上的控制中心，优点在于调度管理、协调能力强，但CPU计算能力相对有限。因此，对于AI高性能计算而言，人们通常用GPU/FPGA/ASIC来做加强。智能驱车“大脑”--CPU

  AI cpu 智能汽车 通信芯片 2859浏览量

• 汽车芯片常用品牌2024-02-19 15:25

  

  一、CPU/GPU/FPGA/ASIC芯片CPU/GPU/FPGA/ASIC芯片是智能汽车的“大脑”。GPU、FPGA、ASIC在自动驾驶AI运算领域各有所长。传统意义上的CPU通常为芯片上的控制中心，优点在于调度管理、协调能力强，但CPU计算能力相对有限。因此，对于AI高性能计算而言，人们通常用GPU/FPGA/ASIC来做加强。智能驱车“大脑”--CPU

  智能汽车 汽车芯片 667浏览量

• 薄膜电容器基本介绍2024-02-02 15:12

  

  薄膜电容器也称为塑料薄膜电容器。它使用塑料薄膜作为电介质。根据介质的不同，有许多类型的电容器，如电解质电容器、纸电容器、薄膜电容器、陶瓷电容器、云母电容器和空气电容器。薄膜电容器广泛应用于模拟信号交联、电源噪声旁路（反向交联）等场合。目录一、基本结构二、基本特征三、金属化薄膜电容器四、使用薄膜电容器的注意事项一、基本结构薄膜电容器的内部结构主要如下：金属箔（

  电子元器件 电容器 薄膜电容 5922浏览量

• 怎么选智能汽车域控制器芯片2024-02-01 16:45

  

  1.控制类芯片介绍自动驾驶芯片是指可实现高级别自动驾驶的SoC芯片。CPU作为通用处理器，适用于处理数量适中的复杂运算。控制类芯片主要就是指MCU（MicrocontrollerUnit），即微控制器，又叫单片机，是把CPU的主频与规格做适当缩减，并将存储器、定时器、A/D转换、时钟、I/O端口及串行通讯等多种功能模块和接口集成在单个芯片上，实现终端控制的功

  自动驾驶 芯片 车规芯片 3713浏览量

• 紫光同芯基于R52+内核的车规MCU获功能安全最高认证2024-01-15 17:10

  

  北京贞光科技有限公司是紫光同芯产品的代理商和解决方案供应商。我们提供紫光同芯芯片硬件、OS平台、软件SDK产品的销售和技术服务，以及多种封装形式和个性化定制服务。在选型阶段，我们可安排原厂技术人员到客户现场交流，协助客户完成元器件选型。汽车“新四化”的深入发展，对汽车芯片的性能表现提出更高要求。紫光新一代THA6系列MCU，最多配备6颗ARMCortex-R

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• 2023国内外主要半导体设备公司营收统计和排名2024-01-05 15:15

  

  半导体设备毫无疑问是整个半导体产业链里尤为重要的一环，我们国家目前在这一领域还处于起步状态。整体而言，国内的半导体制造业上游的设备领域对于海外供应链的依赖还十分严重。所以，我也一直把比较主要的精力放在相关的研究上从下图SEMI公布的数据可以看到，目前全球半导体设备市场正处于一个暂时的下行周期那国内外各个设备公司具体经营状况如何？我特意整理了各家的财务报告，提

  半导体 半导体设备 2812浏览量

• 中国台湾半导体产业数据统计：高低端区别愈发明显2023-12-27 13:45

  

  最近台湾省经济部统计处在其官网发布了岛内10月份各类半导体产业的生产数据，我特此整理发布晶圆制造：目前岛内晶圆厂的情况依旧和我之前说的一样，高端已经明显反弹，但低端产品则恢复缓慢12吋晶圆的产值恢复情况极好。不过大家务必注意其均价（平均每片晶圆的产值）增长速度异常快。这说明在所有12吋晶圆里，带动增长的是高端工艺产品（比如3、5nm工艺）。这个可以结合我之前

  制造 半导体 晶圆 1491浏览量

• 全球模拟芯片原厂公司一览（TOP 30）2023-12-20 16:39

  

  模拟芯片：集成电路的重要部分模拟芯片下游应用领域繁杂模拟芯片负责处理连续的模拟信号。半导体市场主要包括集成电路（即芯片）、分立器件、光电子器件、传感器等四大类产品，其中集成电路市场占比最大。集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指在现实世界与物理世界之间，由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起，用来产生、放大和

  模拟信号 模拟芯片 芯片 5594浏览量

• 晶体管是怎么做得越来越小的？2023-12-19 16:29

  

  上次我的文章解释了所谓的7nm不是真的7nm，是在实际线宽无法大幅缩小的前提下，通过改变晶体管结构的方式缩小晶体管实际尺寸来达到等效线宽的效果那么新的问题来了：从平面晶体管结构(Planar)到立体的FinFET结构，我们比较容易理解晶体管尺寸缩小的原理。如下图所示：那么从20nm开始到3nm，晶体管的结构都是FinFET的。结构没有变化的条件下，晶体管尺寸

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