上海为昕科技有限公司文章

• PCB的EMC设计（二）：模块划分及特殊器件的布局2025-05-23 18:30

  

  在PCB的电磁兼容(EMC)设计中，合理的模块划分和器件布局是基础环节，直接影响电磁场的发射与接收特性，并决定了后续布线的质量。频率产生器件、驱动器、电源模块和滤波元件的位置及排列方向都会对整体EMC性能产生显著影响。模块划分策略功能导向分区将电路按功能模块化处理，例如时钟电路、放大电路、驱动电路、数模转换电路、I/O接口、开关电源和滤波电路等。依据信号流向

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• PCB的EMC设计（一）：层的设置与排布原则2025-05-17 16:17

  

  PCB的电磁兼容性(EMC)设计首先要考虑层的设置，这是因为单板层数的组成、电源层和地层的分布位置以及平面的分割方式对EMC性能有着决定性的影响。为昕MarsPCBlayerstack层数的合理规划确定PCB层数时需要综合考虑几个因素：电源和地平面的需求、信号密度、工作频率、特殊信号布线需求以及成本限制。对于对EMC要求严格的产品(如需通过CISPR16CL

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• 电磁兼容与信号质量：硬件设计的双重挑战2025-05-13 11:42

  

  电磁兼容基础电磁兼容(EMC)研究如何使各种电气设备在有限资源条件下和谐工作而不降低性能。其设计目标包括：确保设备内部电路互不干扰，实现预期功能将设备产生的电磁干扰控制在规定范围内提高设备对外界干扰的抵抗能力电磁干扰需具备三个条件：干扰源、敏感装置和耦合途径。PCB的EMC设计正是围绕这三个要素展开，采取减弱干扰源、切断耦合途径和增强抗干扰能力的策略。信号质

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• 高速电路中的过孔效应与设计2025-04-25 19:28

  

  随着电子设计向更高速度发展，过孔在PCB设计中的重要性日益凸显。在低频应用中，过孔对信号传输的影响可以忽略不计，但当时钟频率提高、信号上升时间缩短时，过孔引起的阻抗不连续性成为影响信号完整性的关键因素。过孔本质上可以视为由电容、电感和电阻组成的参数模型，其特性可通过场提取工具或TDR测试获得。计算公式计算:D2：过孔区直径：inch;DI：过孔焊盘直径：in

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• PCB设计中的滤波技术：信号处理与电源稳定的关键（下）2025-04-18 18:31

  

  ---///滤波电路的形式///---滤波电路在EMC设计中主要用于衰减高频噪声，因此通常设计为低通滤波器。根据应用场景的不同，可以选择多种滤波器结构。电感滤波器适合高频时源阻抗和负载阻抗较小的情况。电感滤波器（为昕原理图工具Jupiter绘制）电容滤波器则适用于高频时源阻抗和负载阻抗较大的场合。电容滤波器（为昕原理图工具Jupiter绘制）L形滤波器有两种

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• PCB设计中的滤波技术：信号处理与电源稳定的关键（上）2025-04-11 18:48

  

  滤波在PCB设计中扮演着双重角色：既包括专门的信号滤波器设计，也涉及大量电源滤波电容的运用。滤波之所以不可或缺，主要基于两方面原因：其一，传导噪声无法完全通过其他方式抑制，尤其是信号进出设备时需要有效滤波；其二，集成电路状态变化会在电源上产生噪声，进而影响芯片正常工作。图1电源走线上存在有一定的电感----///电源噪声的产生与抑制///----在电子电路中

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• 美国加征关税对EDA行业的影响2025-04-05 11:47

  

  为遏制中国在新能源和高科技产业（尤其是电动汽车、光伏及半导体等领域）的全球竞争力，防止其占据主导地位，同时保护本土制造业发展，美国政府通过加征关税政策，配合《通胀削减法案》（IRA）和《芯片法案》等产业扶持措施，推动关键供应链回流，强化美国在战略性产业中的自主可控能力。美国加征关税对EDA行业的影响小结为如下几个方面：----对美国EDA企业的影响----•

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• 射频电路板设计技巧2025-03-28 18:31

  

  在现代电子系统中，射频(RF)电路板设计已变得越来越复杂和关键。随着通信技术的快速发展，从5G移动通信到卫星通信、雷达系统，射频电路的性能直接影响整个系统的质量和可靠性。射频电路板设计是一项精细而复杂的工作，需要考虑许多特殊因素。在设计过程中，阻抗匹配是最基本的要求。射频信号路径必须保持一致的特性阻抗，通常为50Ω，任何阻抗不连续点都会导致信号反射，从而降低

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• 信号完整性的守护者：背钻技术2025-03-19 18:29

  

  背钻(BackDrilling)是高速PCB设计中的一项关键工艺技术，特别在EDA(电子设计自动化)行业中得到广泛应用。随着信号速率不断提高，这项技术变得越来越重要。背钻的基本概念背钻是指在PCB制造过程中，对已经完成镀铜的通孔进行二次钻孔，去除不需要电气连接的部分，只保留有效互连区域。传统的通孔(Through-holeVia)会贯穿整个PCB板，而背钻则

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• BGA焊盘设计与布线2025-03-13 18:31

  

  BGA（BallGridArray）封装因其高密度引脚和优异的电气性能，广泛应用于现代电子设备中。BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的关键环节，直接影响焊接可靠性、信号完整性和热管理性能。···•••////BGA焊盘设计////•••···BGA焊盘设计是确保焊接可靠性的基础。焊盘的尺寸、形状和布局需要根据BGA封装的规格进行优化。焊盘尺寸：焊盘直径通常比

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