向欣电子文章

• 导热绝缘胶BGA底部微空间填充工艺研究2022-10-24 09:54

  

  摘要：通过对导热绝缘胶本征性能、组成配方、印制板组件实际空间位置关系和主要球栅阵列（BGA）器件封装结构的特点进行分析，设计制作工艺试验件，进行了导热绝缘胶填充模型理论研究，探究了黏度、预热温度、填充方式和真空度等因素对填充效果的影响。经过导热绝缘胶填充系列工艺试验研究和填充围堰工装的设计优化，获取了影响填充的较佳工艺参数、填充方式及工艺流程。制作的验证样件

  材料 BGA 2593浏览量

• 电机散热用の定形复合相变材料（PCM)研究以及PCM垫片2022-10-20 09:56

  

  摘要：以石蜡作为相变物质，与埃洛石复合，以无水乙醇为溶剂，采用溶液插层法制备出不同配比的新型石蜡/埃洛石复合相变材料。使用扫描电镜(SEM)观察其表面形貌，对材料相变过程中的形状稳定性进行测试，采用差示扫描量热法(DSC)对其相变温度和相变焓进行了测定，用热重分析仪(TGA)对其热稳定性进行了表征;确定石蜡与埃洛石的最佳配比后，添加少量四针状氧化锌(T-Zn

  电机 材料 5770浏览量

• 抗击穿电压40KV柔性高导热绝缘的单面背胶氮化硼膜材2022-10-20 09:54

  

  关键词：5G材料，高导热绝缘材料，新能源，低介电材料，氮化硼材料导语：5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同时，引起了这些部位发热量的急剧增加。BN氮化硼散热膜是当前5G射频芯片、毫米波天线、AI、物联网等领域最为有效的散热材料，具有不可替代性。致力于解决当前我国电子封装及热管理领域面临的瓶颈技术问题，建立了

  材料 3223浏览量

• 向欣电子招聘启事2022-10-19 02:06

  

  材料 1204浏览量

• 聚合物基导热绝缘复合材料研究与应用进展2022-10-18 02:06

  

  来源|中国电机工程学报，中国知网作者|陈明华，孟宏远，李誉，夏乾善，陈庆国*单位|工程电介质及其应用教育部重点实验室，哈尔滨理工大学电气与电子工程学院摘要：导热绝缘材料是保障微电子设备、电力装备工作效率和稳态运行必不可少的部分，但随着设备功率的提高，目前主流的硅基材料难以满足高集成技术、微电子封装、大功率电力装备等关键技术对材料导热、绝缘以及力学性能的要求，

  材料 5933浏览量

• 聚酰亚胺发展的四大新方向和透明PI (CPI)2022-10-16 02:07

  

  1PI概述：综合性能最佳的有机高分子材料之一聚酰亚胺（Polyimide,PI）是指主链上含有酰亚胺环（-CO-N-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。PI耐高温达400℃以上，长期使用温度范围为-269～260℃，部分无明显熔点，且具有高绝缘性能。聚酰亚胺列为“21世纪最有希望的工程塑料”之一，

  PI 材料 5239浏览量

• TIM新品：纯氮化硼15~30W绝缘导热垫片2022-10-14 02:07

  

  关键词：IGBT,大功率器件，高导热绝缘材料，新能源，氮化硼材料导语：新通讯技术迈向全面普及，消费电子产品向高功率、高集成、轻薄化和智能化方向加速发展。由于集成度、功率密度和组装密度等指标持续上升，5G时代电子器件在性能不断提升的同时，工作功耗和发热量急遽升高。时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同时，引起了这些

  材料 4109浏览量

• 半导体芯片封装胶水的TIM1热界面材料2022-10-13 02:08

  

  关键词：半导体芯片，胶粘剂（胶水、粘接剂），胶接工艺，胶粘技术引言：胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高；工艺灵活、快速、简便；接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单；省材、省力、成本低、变形

  材料 5822浏览量

• TIM新材料---玻纤基材氮化硼高导热绝缘片2022-10-13 02:06

  

  关键词：5G材料，高导热绝缘材料，新能源，低介电材料，氮化硼材料导语：5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同时，引起了这些部位发热量的急剧增加。BN氮化硼散热膜是当前5G射频芯片、毫米波天线、AI、物联网等领域最为有效的散热材料，具有不可替代性。致力于解决当前我国电子封装及热管理领域面临的瓶颈技术问题，建立了

  材料 4524浏览量

• 5G高导热绝缘氮化硼膜材垫片介绍2022-10-11 02:07

  

  关键词：5G材料，高导热绝缘材料，新能源，低介电材料，氮化硼材料导语：5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同时，引起了这些部位发热量的急剧增加。BN氮化硼散热膜是当前5G射频芯片、毫米波天线、AI、物联网等领域最为有效的散热材料，具有不可替代性。致力于解决当前我国电子封装及热管理领域面临的瓶颈技术问题，建立了

  材料 4355浏览量