上海芯圣电子股份有限公司文章

• 芯圣HC18M8130无刷电机驱动方案板上市2026-05-21 15:02

  

  芯圣电子正式推出HC18M8130无刷电机驱动方案板。本方案板专为简化无刷电机应用开发而生，具备高集成、强保护、易开发、成本优四大核心特点，支持方波输出，最高可达7600转。为您提供从芯片到硬件的完整驱动解决方案，是加速产品落地的可靠硬件平台。现开放样品咨询，欢迎体验！四大特色1.高集成，外围简化：主控采用HC18M813x系列8位MCU，内部已集成比较器、

  无刷电机 电机驱动 芯圣电子 455浏览量

• 新品发布：新一代高性能MCU HC32F401B2026-05-20 16:18

  

  芯圣电子发布新一代高性能通用微控制器HC32F401B系列。该产品基于168MHzARM®Cortex®-M4F内核，融合专用硬件加速器与丰富工业级外设，为电机控制、数字电源等领域提供高性能、低成本的嵌入式解决方案。核心突破：性能与能效双优HC32F401B搭载ARMCortex-M4F内核（内置FPU），主频168MHz，配备192KB片上SRAM及256

  ARM mcu 芯圣电子 767浏览量

• 强抗干扰全映射增强型8位单片机HC89F8140上市2026-02-06 11:38

  

  HC89F8140是一颗采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的增强型8位单片机，内部有16KBytesFLASH程序存储器，256BytesIRAM+768BytesXRAM，最多22个双向I/O口，5个16位定时器/计数器，3组16位带死区控制互补PWM，1路8位PWM，2个UART，1个SPI，1个IIC，16个外部中断，22+2路12位ADC，1个OP，

  CMOS 单片机 1346浏览量

• 芯圣13W高速风筒驱动方案上市！2025-10-27 14:35

  

  13W高速风筒方案样板是基于芯圣电子HC32F8154K8U7RM32位ARMCortex-M0+内核主控芯片开发的高性能方案，集成高速风筒核心控制功能，具备高稳定性、低功耗、灵活适配等优势，特别适合家用、便携及小型工业级高速风筒产品开发。现开放免费样板申请，助力快速推进风筒产品研发，机会不容错过！为什么选择13W高速风筒驱动方案？五大核心优势直击痛点1.宽

  主控芯片 芯圣电子 1380浏览量

• 芯圣超低功耗主控HC88L051芯片上市2025-10-17 11:36

  

  HC88L051F4是芯圣电子的一款高性能8位低压低功耗单片机，基于1T8051内核，集成16KBFLASH与丰富外设。以其高可靠性、超宽电压、超低功耗、极致灵活性和高度集成化这五大法宝，特别适合低压低功耗和工业级场景要求！现开放免费样品申请，机会不容错过~为什么选择HC88L051？五大核心优势直击痛点1.工规品质，抗干扰能力强2.宽电压工作范围：最低工作

  主控 单片机 芯片 658浏览量

• 芯圣HC20MD6208双向马达驱动芯片上市！2025-09-15 09:52

  

  芯圣电子重磅推出HC20MD6208双向马达驱动芯片，HC20MD6208是控制和驱动双向马达，输入端兼TTL/CMOS电平，具有良好的抗干扰性。内部逻辑控制电路可控制双向马达正转、反转和刹车，价格更具竞争力！

  芯片 马达驱动 1519浏览量

• 芯圣电子推出全新ARM Cortex-M0+工规芯片HC32F06532025-08-22 10:51

  

  赋能工业创新！芯圣电子推出全新ARMCortex-M0+工规芯片HC32F0653，专为满足严苛工业环境的需求而设计，提供稳定可靠的运行保障、充裕的硬件资源和灵活的配置选项，助力开发者高效构建高性能、高性价比的智能设备与系统解决方案。为什么选择HC32F0653？五大核心优势直击痛点1.极致性价比，集成度高：差分ADC、运放、比较器、DAC、硬件乘除法器2.

  mcu 单片机 工控 1589浏览量

• 芯圣电子重磅推出一站式HC AI玩具盒子服务方案2025-08-15 14:26

  

  芯圣电子重磅推出一站式HCAI玩具盒子服务方案，HCAI玩具盒子提供PCBA服务、云端中台服务、大模型部署对接服务、定制化模型微调以及免费的3D外壳设计服务。为什么选择HCAI玩具盒子服务方案？六大核心优势直击痛点提供一站式PCBA&云端服务：提供完整PCBA方案和云端服务，原厂芯片配合专业设计；支持各大主流⼤模型平台：无缝接入OpenAI、⾖包、DeepS

  AI 人工智能 芯圣电子 1918浏览量

• 芯圣电子重磅推出MTP芯片HC18M003A.2025-08-04 17:51

  

  芯圣电子重磅推出MTP芯片HC18M003A，管脚兼容003系列，支持带电烧录，无缝替换更简单！为什么选择HC18M003A？四大核心优势直击痛点极致性价比，成本可控更省心；管脚兼容003系列，无需改版；开发效率拉满，带电升级免断电；4.资源丰富，全端口ADC，集成LCD显示、比较器、运放等功能，满足多样化场景应用。应用场景・消费电子：无线充、TWS耳机、智

  mcu MTP 单片机 国产替代 芯片 3565浏览量

• HC20LG0302多协议100W快充芯片2024-11-14 11:36

  

  芯圣电子新推出的HC20LG0302是一款最大100W的快充芯片，支持苹果、华为、OPPOTypeA转C，兼容充电，同时配套DEMO，可帮助开发者高效评估芯片性能或相关开发应用程序。芯圣提供免费的HC20LG0302芯片样品和DEMO，欢迎大家踊跃报名、申请试用！芯片特性：SOT23-6封装支持2V-5.5V的工作电压；支持VBUS调压范围3-20V；兼容多

  PD快充 快充芯片 无线快充 1860浏览量