德明利

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• 发布了文章 2026-04-03 17:42

  德明利亮相CFMS 2026，全栈AI+存储解方案拓展智能场景应用边界

  

  2026年3月27日，MemoryS 2026峰会在深圳圆满落幕。本届峰会汇聚全球存储产业链的核心厂商，德明利围绕“全栈AI+存储解决方案”，以面向AI负载优化的底层技术体系，构建覆盖数据中心与端侧AI的全场景存储方案，集中呈现AI时代系统化体系能力升级与存储场景化应用实践。

  AI 存储 德明利

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• 发布了文章 2026-04-03 17:06

  Agentic AI驱动架构升级，存储行业从性能竞争走向系统协同

  

  如果说2025年是生成式AI大模型的“百家争鸣”，那2026年将成为AI应用将在各行各业落地的“部署元年”。存储需求逐步从通用型向高性能、低延迟的eSSD等产品演进，不仅推动存储架构升级，也使得系统协同能力提升成为影响未来AI竞争的重要因素。

  AI驱动 存储 德明利

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• 发布了文章 2026-04-03 11:23

  德明利推出CKD DDR5内存条 为AI PC提供稳定高频内存解决方案

  

  德明利推出CKD DDR5内存条，为AI PC提供稳定高频内存解决方案 （高频带宽释放性能潜力）

  DDR5 内存条 德明利

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• 发布了文章 2026-02-13 17:42

  全新上市！德明利推出高规格宽温方案DS1420系列工业级SATA SSD

  

  基于对工业应用场景的深度理解，德明利推出DS1420系列工业级SATASSD，针对性围绕宽温、规格与固件系统性设计，支撑工业系统在关键运行时刻持续在线,为严苛工业环境提供稳定、可控的存储支撑。面向宽温工况的稳定性设计覆盖多类工业现场DS1420灵活适配多类工业场景,具备出色的抗震、抗干扰能力，适用于轨交、电力、工控等复杂运行环境，平均无故障时间（MTBF）超

  SSD 存储 宽温 工业级

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• 发布了文章 2025-08-28 11:52

  德明利亮相ELEXCON 2025，荣获“年度AI市场领军企业奖”

  

  8月26日，2025 ELEXCON深圳国际电子展在深圳正式启幕。德明利携嵌入式、工业级与消费级全栈存储解决方案亮相展会，展示在AI产业规模化应用的创新实践。

  ELEXCON 存储 嵌入式 工业级 消费电子

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• 发布了文章 2025-08-22 11:00

  定制交付72小时：德明利智能制造体系如何实现快、准、稳？

  

  德明利智能制造基地从产品研发设计到生产交付，从供应链管理到创新业务合作，持续构建高效、稳定且及时的规模化交付能力。

  德明利 晶圆 智能制造

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• 发布了文章 2025-07-17 18:30

  德明利亮相2025瑞芯微开发者大会，赋能AIoT生态创新

  

  7月17日，瑞芯微开发者大会2025在福州举办。德明利作为瑞芯微AIoT生态核心建设力量出席本届大会，现场展示全栈嵌入式存储产品和解决方案，与现场开发者、生态伙伴代表探讨最前沿的开发经验，为智能终端创新与千行百业数字化转型提供高性能存储支撑。一、智能因链接焕新，存储使链接无界随着传统IoT网络向AIoT智能体升级，数据的高效流转成为全链路智能协同的核心。在瑞

  emmc 嵌入式 消费电子

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• 发布了文章 2025-07-09 11:11

  DRAM代际交替中的技术赋能：德明利新一代高性能内存方案

  

  DRAM内存市场“代际交接”关键时刻2025年PC及服务器市场中，DDR4的渗透率约为20%-30%，而DDR5的渗透率约为70%-80%（TrendForce集邦咨询）。在AI算力爆发和先进制程升级推动下，DDR4减产与DDR5产能升级的窗口期叠加，行业正面临结构性变革。在转型期存储厂商需平衡新旧技术衔接：既要保障存量设备稳定运行，又要加速DRAM新架构产

  DDR4 DDR5 内存条

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• 发布了文章 2025-06-26 17:00

  安全稳定！德明利全栈国产化方案加速应用部署

  

  AI 工业级 芯片

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• 发布了文章 2025-06-18 17:11

  2025 MWC上海 | 德明利以高可靠存储技术激活移动通信数据流动​

  

  展会回顾/MWC20256月18日，2025年世界移动通信大会（上海）在上海新国际博览中心隆重开幕。德明利聚焦移动通信设备的存储可靠性挑战，首次参展即展示面向智能终端、工业控制等领域嵌入式存储解决方案，助力AI终端与场景智能化升级。面向AI2.0时代数据处理需求德明利推出适用行业边、端侧高性能存储解决方案智能存储矩阵赋能通信数据流通01.端侧智能存储针对AI

  半导体 嵌入式 通信

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