算能开发者社区

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• 发布了文章 2025-08-29 09:22

  TPU编程竞赛|第九届集创赛“算能杯”收官，22支队伍竞逐创佳绩

  

  2025年8月24日上午，第九届全国大学生集成电路创新创业大赛（以下简称“集创赛”）全国总决赛颁奖盛典于上海滴水湖会议中心圆满落幕。本届大赛“算能杯”赛题吸引了全国顶尖队伍的积极参与，经过各分赛区的激烈角逐，最终22支精英队伍汇集于全国总决赛。在为期三天的巅峰对决中，各队伍通过精彩的答辩与演示，展现了卓越的创新实力与工程能力，取得了辉煌佳绩！>获奖名单本届赛

  TPU 编程 集成电路

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• 发布了文章 2025-08-26 16:31

  强强联手！爱丁堡大学与算能破局：RISC-V进军高性能计算，SG2044多核性能飙涨近5倍

  

  在RISC-V架构的普及浪潮中，嵌入式领域的成功早已众人皆知，但高性能计算（HPC）始终是其难以突破的“高地”。算能SOPHONSG2044的出现打破了僵局，其64核高性能CPU不仅在爱丁堡大学的权威测试中展现出颠覆性实力，更以实打实的数据证明：RISC-V终于能在HPC赛场与x86、ARM同台竞技。多核算力突破性跃升：HPC基准测试数据碾压前代作为专为工作

  HPC RISC-V 测试

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• 发布了文章 2025-08-20 13:04

  第二十界研电赛“算能杯”总决赛圆满收官

  

  深圳，8月14日至17日，备受瞩目的第二十届中国研究生电子设计竞赛（以下简称“研电赛”）全国总决赛在深圳市龙岗区深圳信息技术大学隆重举行。本届赛事规模空前，吸引了来自全国300余所顶尖高校的8228支研究生队伍同台竞技，充分展现了中国研究生在电子信息领域的蓬勃创新力。经过层层选拔与激烈角逐，“算能杯”6支优秀队伍入围全国总决赛。>获奖名单：经过三天的作品演示

  开发板 电子设计 预警系统

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• 发布了文章 2025-08-12 09:04

  Milk-V DuoS之镜像烧录与开箱上电

  

  前言：关注Milk很久了，主要做RISC-V相关板子的，之前Duo比较火，准备入手Duo，后面因为各种原因未达成，这次有幸得到一块DuoS。给我的第一感觉就是小巧精致，麻雀虽小五脏俱全，下面简单介绍下DuoS。「这里我主要看中了它的多核异构，可以玩下多OS混合部署。」DuoS_OSDuoS简介Milk-VDuoS是Duo的升级型号，升级了SG2000主控，拥

  RISC-V 异构 烧录

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• 发布了文章 2025-08-05 14:01

  RISC-V CPU 上 3 倍推理加速！V-SEEK：在 SOPHON SG2042 上加速 14B LLM

  

  关键词：V-SEEK、LLMInferenceOptimization、RISC-V、SOPHONSG2042、llama.cpp、NUMAOptimizationV-SEE

  cpu RISC-V

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• 发布了文章 2025-07-14 17:04

  ROCm 6.2.4 成功移植至 SG2044: 大模型部署速率飙升，RISC-V + AI 新纪元！代码已经开源，一起来试试！

  

  AMDROCm6.2.4版本已成功移植到算能SG2044平台！这一重大突破为SG2044带来了强大的GPU计算能力，为高性能计算和人工智能应用开启了前所未有的新篇章。AMD7900xtxonSOPHGOSG2044PCLT团队倾注心血，精心完成了将ROCm软件栈适配到SG2044独特架构的复杂工作。这包括：内核级适配：确保ROCm驱动程序和底层组件能够与SG

  amd RISC-V 大模型

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• 发布了文章 2025-06-27 14:32

  SC11 FP300 MLA算子融合与优化

  

  DeepSeekV3的attention模块采用了MLA（Multi-headLatentAttention，多头潜注意力）结构，通过对attention过程中的Key和Value进行低秩联合压缩，降低推理过程中需要的KVcache，提升推理效率。MLA对attention过程中的Query也进行了低秩压缩，可以减少训练过程中激活的内存。大模型的推理分为两阶

  AI 人工智能 大模型

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• 发布了文章 2025-06-05 17:03

  TPU编程竞赛系列｜2025中国国际大学生创新大赛产业命题赛道，算能11项命题入选！

  

  中国国际大学生创新大赛（原“互联网+”大赛）产业命题正式公布，算能十一项命题成功入选。本次算能赛题主要聚焦于国产TPU处理器的边缘系统开发和RISC-V架构处理器的系统设计。大赛提供了多款开发板以供参赛者使用和选择，我们诚挚邀请广大开发者前来挑战！算能命题2025中国国际大学生创新大赛产业命题赛道——算能命题序号赛题名称2453基于RISC-V架构的AI计算

  TPU 编程

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• 发布了文章 2025-04-30 18:37

  几B都有！BM1684X一键适配全系列Qwen3

  

  Qwen3发布，大小尺寸通吃Qwen3一发布，登顶开源大模型排行榜！235B、32B、8B、4B、1.7B云边端全尺寸模型，BF16和FP8两种精度，一次性发布，无论云端大卡还是边缘AI设备，都可体验最新的大模型能力。来看下Qwen3各个模型的benchmark得分：这些年看多了大模型的迭代，各家都在玩参数竞赛和架构魔术，但阿里这次Qwen3的设计有点意思—

  大模型 边缘AI

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• 发布了文章 2025-04-01 17:33

  TPU编程竞赛｜第二十届研电赛算能杯赛启动 -- 智算赋能，创见未来！

  

  第二十届中国研究生电子设计竞赛（以下简称“研电赛”）正式启动，算能作为命题企业聚焦人工智能与边缘计算前沿技术，围绕TPU硬件平台与轻量化AIoT系统发布两大创新赛题，涵盖大模型边缘部署、智能交互系统、轻量化AI算法等热点方向。参赛选手将基于算能提供的先进硬件开发套件，探索软硬件协同优化与行业赋能应用，欢迎各位开发者积极报名！一、赛事介绍“中国研究生创新实践系

  AIoT TPU 电赛

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