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• 发布了文章 2025-03-19 18:29

  信号完整性的守护者：背钻技术

  

  背钻(BackDrilling)是高速PCB设计中的一项关键工艺技术，特别在EDA(电子设计自动化)行业中得到广泛应用。随着信号速率不断提高，这项技术变得越来越重要。背钻的基本概念背钻是指在PCB制造过程中，对已经完成镀铜的通孔进行二次钻孔，去除不需要电气连接的部分，只保留有效互连区域。传统的通孔(Through-holeVia)会贯穿整个PCB板，而背钻则

  PCB设计 信号完整性 电子设计

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• 发布了文章 2025-03-13 18:31

  BGA焊盘设计与布线

  

  BGA（BallGridArray）封装因其高密度引脚和优异的电气性能，广泛应用于现代电子设备中。BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的关键环节，直接影响焊接可靠性、信号完整性和热管理性能。···•••////BGA焊盘设计////•••···BGA焊盘设计是确保焊接可靠性的基础。焊盘的尺寸、形状和布局需要根据BGA封装的规格进行优化。焊盘尺寸：焊盘直径通常比

  BGA 焊盘 电子设备

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• 发布了文章 2025-03-03 10:23

  PCB设计中的电气间距：电压安全与可靠性保障

  

  在PCB设计中，电压与间距是确保电路安全运行的关键因素。不同电气间距类型包括走线间距、走线到焊盘间距、走线到通孔间距、焊盘到焊盘间距、板边间距以及电源平面间距，这些参数需要根据实际电压等级进行规划。电压等级对间距的影响遵循一个基本原则：电压越高，所需间距越大。这一关系由IPC-2221等标准规范，明确规定了不同电压范围下的最小间距要求。高压设计有特殊考虑，需

  PCB设计 为昕科技 电气间距

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• 发布了文章 2025-02-24 10:42

  目前AI在EDA行业的应用

  

  随着Deepseek等人工智能技术的蓬勃发展和广泛应用，越来越多的企业选择与其展开深度合作。在电子设计自动化(EDA)领域，AI技术正逐步渗透并发挥重要作用，为整个行业带来了革新性的转变。不过，这种转变仍需要经过时间的积淀和技术的持续优化才能真正成熟。华大九天董事长刘伟平指出，当前EDA行业中AI技术的主要应用场景是库的构建工作。这类工作往往涉及大量重复性操

  AI eda 为昕科技

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• 发布了文章 2025-02-14 18:29

  FPC布线优化：让你的设计效率提升10倍

  

  在FPC(柔性印制电路板)设计中，走线标准是需要重点关注的基础要素。走线标准ScienceTechnology01线宽标准·最小线宽通常为3-4mil(0.076-0.1mm)·常用线宽为4-8mil(0.1-0.2mm)·大电流走线需要更宽,可达12-20mil(0.3-0.5mm)02线间距标准·最小间距一般不小于4mil(0.1mm)·普通信号线间距建

  FPC 电路板 走线

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• 发布了文章 2025-02-06 18:30

  破浪前行：从哪吒闹海看国产EDA工具的突围之路

  

  动画电影《哪吒之魔童闹海》以惊人的票房成绩登顶中国影史榜首，不仅展现了国产动画的实力，更折射出中国观众对民族原创力量的认可与支持。这种文化自信的觉醒，正如同当前中国电子产业谋求自主创新的历程。故事核心是一个打破垄断、实现自主创新的故事，这与当今中国电子科技行业的发展轨迹高度契合。东海龙王的水晶宫就像长期主导EDA工具市场的国际三巨头，他们控制着集成电路设计的

  eda 为昕科技 集成电路设计

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• 发布了文章 2025-02-05 17:04

  线性稳压器的另外一种用法

  

  一、三端稳压器典型三端稳压器（也称标准稳压器）的输出晶体管使用NPN型晶体管或N沟道MOSFET。这类稳压器工作需要输入输出电压差，称为压差（VDO），如下图所示。NPN型稳压器，VDO最小值必须满足VIN－VOUT＞RIN×IIN＋2×VBE。采用MOSFET的稳压器，VDO的最小值必须满足VIN－VOUT＞RIN×IIN＋VGS。假设RIN＝1kΩ,II

  三端稳压器 晶体管 线性稳压器

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• 发布了文章 2025-02-05 17:03

  电源篇：想让你的电路更稳定、更高效吗? LDO告诉你答案

  

  LDO（LowDropoutRegulator）是嵌入式系统中广泛使用的器件，也是最基本的模拟类电源，由于其输出噪声小，电路简单，所以在各种应用中都是不可或缺的器件，其中有一些重要的参数对电路的性能影响很大，PSRR就是其中的一个。一、LDO的几个参数：PSRR：电源纹波抑制比即Vin输入端纹波被衰减的程度，值越大衰减越大，抑制效果越好。静态功耗：即芯片自身

  ldo 嵌入式系统 电源

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• 发布了文章 2025-02-05 16:55

  埋入式器件的场景和用法

  

  被动元件埋入被动元件埋入技术是PCB设计中最常见的埋入式应用。这种技术主要将电阻、电容和电感等无源器件直接集成到PCB内层中,可以显著减少PCB的表面积占用,提升产品的整体集成度。在高频电路设计中,埋入式被动元件能够有效降低寄生电感和寄生电容的影响,改善信号完整性。这种方案特别适合智能手机、可穿戴设备等对体积和性能都有严格要求的电子产品。通过合理规划被动元件

  PCB设计 器件 芯片

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• 发布了文章 2025-02-05 16:55

  花焊盘设计的必要性及检查

  

  花焊盘的作用花焊盘也称为热焊盘（ThermalPad），是PCB设计中一种特殊的连接结构，通过有限数量的窄轨道将焊盘连接到大面积铜层。其主要功能是在焊接过程中控制热量传导，防止热量快速流失，从而解决元件焊接时可能出现的热量分布不均和焊接难度问题。这种设计既能保持良好的热管理，又不会影响元件的电气连接性能。在电气性能方面，花焊盘通过均匀分布焊锡热量和降低接触电

  PCB设计 焊接 焊盘

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