施奈仕电子胶粘剂

动态

• 发布了文章 2022-09-06 16:30

  聚氨酯结构胶介绍

  

  聚氨酯结构胶是指应用于受力结构件胶接场合，能承受较大动负荷、静负荷并能长期使用的胶粘剂。通俗地讲，结构型胶粘剂就是代替螺栓、铆钉或焊接等形式用来接合金属、塑料、玻璃、木材等的结构部件，属于长时间经受大载荷、而性能仍可信赖的胶粘剂。

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• 发布了文章 2022-09-06 16:05

  衡量有机硅灌封胶性能的重要指标

  

  随着电子产品日新月异的发展，有机硅灌封胶在电子产品中的应用也越来越广泛。有机硅灌封胶是一种灌注在电子元器件件上的液体胶，能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能,还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力,保证电子元器件的使用稳定性。而有机硅灌封胶的性能优劣对电子产品非常重要，那么衡量有机硅灌封胶的性能有哪些重要指标呢？

  灌封胶

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• 发布了产品 2022-09-06 14:30

  耐冷热高低温灌封胶,CC2004双组份环氧树脂软性绝缘灌封材料

  

  产品型号：CC2004 粘度：1000-2000（mPa.s） A组份密度： 1.05±0.05（g/cm³） B组份密度： 1.05±0.05（g/cm³）

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• 发布了产品 2022-09-06 14:21

  施奈仕CA4002三防胶,品质对标德国进口PETERS SL1301三防胶水

  

  产品型号：CA4002 粘度：180-220 (mPa.s) 硬度： 60±5（A） 密度： 0.9±0.02（g/cm³）

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• 发布了产品 2022-09-05 18:06

  AB双组份聚氨酯结构胶CX4010,电子电器元件粘接室温固化胶粘剂

  

  产品型号：CX4010 剪切强度：18-22（MPa） 混合比例： A:B=1:1 操作时间： 5-10（min）

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• 发布了产品 2022-09-05 18:01

  金属,塑料,玻璃粘接环氧树脂结构胶，CX2002双组份1:1常温固化

  

  产品型号：CX2002 剪切强度：＞1.2（不锈钢） A组份密度：1.1±0.02（g/cm³） B组份密度：1.05±0.02（g/cm³）

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• 发布了产品 2022-09-05 17:55

  施奈仕_高导热灌封胶CC1004,导热系数≥3.0w/mk,双组分加成型

  

  产品型号：CC1004 粘度： 12000-18000（mPa.s） 树脂胶分类：有机硅 混合比例：A:B=1:1

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• 发布了产品 2022-09-05 17:49

  有机硅灌封胶CC1005,品质对标进口DOWSIL DC184灌封AB胶水

  

  产品型号：CC1005 粘度：3000-3500（mPa.s） 树脂胶分类：有机硅 混合比例：A:B=1:1（重量比）

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• 发布了产品 2022-09-03 15:40

  PCBA线路板三防胶,防潮·防尘·防盐雾三防涂层保护胶水

  

  产品型号： CA1005D 粘度：70-100(mPa.s) 硬度：25±5（A） 基料：有机硅

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• 发布了产品 2022-09-03 15:34

  CB1001有机硅导热胶,单组份脱醇型室温固化导热硅胶SIRNICE

  

  产品型号：CB1001 粘度： 32118（mPa.s） 硬度：60±5（Shore A） 基料：有机硅

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