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• 发布了文章 2022-11-08 10:08

  5G毫米波天线设计及集成天线一体化技术的发展趋势

  

  关键词：5G高导热绝缘透波低介电材料，氮化硼材料导语：5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同时，引起了这些部位发热量的急剧增加。BN氮化硼散热膜是当前5G射频芯片、毫米波天线、AI、物联网等领域最为有效的散热材料，具有不可替代性。致力于解决当前我国电子封装及热管理领域面临的瓶颈技术问题，建立了国际先进的热管理

  天线 毫米波

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• 发布了文章 2022-11-08 09:52

  我国先进陶瓷产业的“急难窘盼”

  

  相约萍乡：新型陶瓷技术与产业年度大会【重磅会议】第五届新型陶瓷大会先进陶瓷，又称新型陶瓷、特种陶瓷、精细陶瓷、高技术陶瓷等，它和金属材料、高分子材料并称为“三大固体材料”。它是指采用高纯度、超细人工合成或精选的无机化合物为原料，具有精确的化学组成、精密的制造加工技术和结构设计，并具有优异的力学、声、光、热、电、生物等特性的陶瓷，从而在航空航天、电子信息、生物

  材料

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• 发布了文章 2022-11-08 09:50

  热导率可调控的热智能材料：机理、材料与应用

  

  材料

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• 发布了文章 2022-11-02 09:57

  超薄高导热绝缘氮化硼膜的TG值及耐温性测试

  

  关键词：5G材料，高导热绝缘材料，新能源，低介电材料，氮化硼材料导语：5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同时，引起了这些部位发热量的急剧增加。BN氮化硼散热膜是当前5G射频芯片、毫米波天线、AI、物联网等领域最为有效的散热材料，具有不可替代性。致力于解决当前我国电子封装及热管理领域面临的瓶颈技术问题，建立了

  材料

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• 发布了文章 2022-11-02 09:55

  功率器件TIM材料的研究进展

  

  关键词：5G材料，高导热绝缘材料，新能源，低介电材料，氮化硼材料导语：随着功率器件向微型化、集成化快速发展，其产生的功率密度随之显著增加，对散热技术也提出了更高的要求。热界面材料用于填充固体界面间的气体空隙，减小界面接触热阻，因而在功率器件热管理中发挥着重要的作用。本文综述了近年来国内外热界面材料的研究进展，包括单一基体的热界面材料、聚合物基复合热界面材料和

  材料

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• 发布了文章 2022-11-02 09:53

  SMT表面贴装技术锡膏印刷步骤及工艺

  

  关键词：SMT贴片技术，EMC材料，导电泡棉，国产高端材料导语：SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountTechnology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoar

  锡膏

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• 发布了文章 2022-10-29 09:56

  氮化硼绝缘散热膜在新型显示器的应用探讨

  

  关键词：5G材料，绝缘散热膜，毫米波，低介电透波材料导语：5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同时，引起了这些部位发热量的急剧增加。BN氮化硼散热膜是当前5G射频芯片、毫米波天线、AI、物联网等领域最为有效的散热材料，具有不可替代性。致力于解决当前我国电子封装及热管理领域面临的瓶颈技术问题，建立了国际先进的热

  材料

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• 发布了文章 2022-10-29 09:54

  双组份6W导热系数的胶水

  

  关键词：导热灌封胶水，胶粘剂（胶水，粘接剂），胶接工艺，胶粘技术引言：胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高；工艺灵活、快速、简便；接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单；省材、省力、成本低、变

  固化胶水

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• 发布了文章 2022-10-27 09:58

  高导热绝缘氮化硼膜材在5G的应用探讨

  

  关键词：5G材料，高导热绝缘材料，新能源，低介电材料，氮化硼材料导语：5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同时，引起了这些部位发热量的急剧增加。BN氮化硼散热膜是当前5G射频芯片、毫米波天线、AI、物联网等领域最为有效的散热材料，具有不可替代性。致力于解决当前我国电子封装及热管理领域面临的瓶颈技术问题，建立了

  材料 5G

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• 发布了文章 2022-10-27 09:56

  导热绝缘氮化硼膜在元宇宙产品的应用探讨

  

  关键词：高导热绝缘氮化硼，5G新材料，元宇宙，VR/AR/MR,导语：IT之家2022年6月5日消息，据《纽约时报》援引知情人士的话报道，由于与处理器计算能力相关的散热问题，苹果被迫将其传闻已久的AR/VR头显推迟到明年推出。据报道，苹果从DolbyTechnologies聘请了一位工程师MikeRockwell，并委托他领导AR/VR工作。两位熟悉该项目的

  元宇宙

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