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贝思科尔

提供先进的电子设计自动化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半导体器件热阻及功率循环热可靠性测试，以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务

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动态

  • 发布了文章 2024-07-30 08:35

    散热器到处都是，到处都是！为什么不在每个发热组件的顶部放置一个散热器呢？

    内容摘要散热器通常被认为是解决所有电子冷却挑战的神奇答案。散热器使热量扩散，因此热量通过比其他方式大得多的表面积传递到空气中。然后，空气将热量带走，冷却产生热量的电子设备。那么，为什么不在任何热关键组件的顶部放置一个散热器呢？仿真可以说明答案。借助SimcenterFlotherm等3D热仿真和分析工具，产品设计人员可以对产品或产品的一部分进行建模，然后观察
    冷却器 散热器 热仿真
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  • 发布了文章 2024-07-26 14:54

    Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start

    基本概念(BasicConcept)本章教程带您快速的从头开始分析简易IC封装的打点制程的仿真工作流程，并分成以下部分：准备模型、材料与成型条件、底部填胶设定和执行分析。注：本教学中所介绍的功能仅供演示目的，Moldex3D支持更多、更多样的毛细底部填胶(CUF)功能。本教学所涵盖的功能如下表所列，其详细的功能介绍和参数定义将与其他功能一起在前面的章节中进行
    IC封装 Quick Simulation Start
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  • 发布了文章 2024-07-24 08:35

    【定制配件】Cooling Master Plate液冷综合试验板

    功能和用途搭配冷水机或者油槽使用，提供大功率平面封装器件的K系数和热阻测试功率循环测试的温度环境；附有六组夹治具，可完整的固定放置大型芯片、模块或分立器件；产品优势可以放置在桌面上或者功率循环主机腔体内部，平整度好，均温性很好，中心温度跟边缘温度偏差低于2℃。内部管路设计为进出管路并排模式，保证冷板的表面温度分布均匀。整个试验板可以采用铜材质保证导热性能良好
    测试 液冷 试验板
    1.1k浏览量

  • 发布了文章 2024-07-23 08:35

    PinFin Cooling Master一串三水冷测试系统

    功能和用途一个流体支路里面串接三个模块，流体流体可调，流体介质水，乙二醇都可以，流体温度范围10~85℃。产品优势采用快接的方式串接三个模块，满足AQG324标准的一次性测试6pcs的数量的功率循环实验的要求，测试系统简单，容易实现，可外接流量计和温度传感器。产品参数项目/Item规格参数/SpecificationorParameters产品整体尺寸L14
    MASTER 水冷机 测试系统
    1.3k浏览量

  • 发布了文章 2024-07-20 08:35

    Siemens EDA专家现场授课，光电子集成芯片培训完美落幕！

    7月18号，由中国光学工程学会联合业内优势单位举办的第五届光电子集成芯片培训活动完美落幕，培训旨在深化青年科研人员对光电子集成芯片的仿真、设计、流片、封测等理论知识和工程实践的理解，提升其科研水平和专业技能。在光模块设计实践班授课中，SiemensEDA专家宋琛老师现场围绕集成电路设计工具Tanner带来了《图形化版设计和物理验证》、《光电芯片的整合开发》及
    eda 光电子 集成芯片
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  • 发布了文章 2024-07-19 08:35

    PinFin Cooling Master三合一水道测试系统

    功能和用途用来测试带针翅式pinfin功率器件模块的PinFinCoolingMaster三合一水道。产品优势三支路同时使用，可监控出水口温度，可独立控制三支路的流量。安装采用快拆方式方便更换水道本体和待测器件。整个水道密封好，适合长期跑PC实验。产品组成1.IGBT水冷板易拆卸：数量6个（HPD和DC6各三个）2.高精密流量计：数量3个3.高品质流体阀开关
    MASTER 功率器件 测试系统
    1.2k浏览量

  • 发布了文章 2024-07-13 08:35

    【定制配件】PinFin Cooling Master一体化台架测试系统

    功能和用途用来测试各种类型封装的功率器件，平台里面可以放置各种定制工装，如：平面式的coolingplate液冷板，带振翅式pinfin功率器件模块的PinFinCoolingMaster三合一水道，带振翅式pinfin功率器件一串三支路水道。产品优势一体化台架测试系统满足多种不同类型的工装的测试需求，实现一机多用。拆卸安装非常方便，台架内部设计倾斜角度方便
    MASTER 功率器件 测试系统
    1.1k浏览量

  • 发布了文章 2024-07-12 08:35

    Moldex3D模流分析之建立IC组件

    有三种模式来建立ICPackaging模型，分别为BLM模式(Studio)，AutoHybrid模式(Studio,Mesh)、一般Hybrid模式(Mesh)。BLM模式是用于不需要太高网格分辨率的仿真，而AutoHybrid则适用于在厚度方向设计相对单纯(纯2D配置)的模型。如果模型需要有在厚度方向的复杂性且需要相对高的网格分辨率时，一般Hybrid模
    CAD IC 模型
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  • 发布了文章 2024-07-10 08:35

    Moldex3D模流分析之晶圆级封装(EWLP)制程

    1、快速范例教学(QuickStart)本节教学提供简单但从最开始的操作流程来完成一仿真压缩成型制程的IC封装分析项目，并藉此让用户对此模块的功能与操作流程有大致的了解。主要分成两个部分：准备模型与准备分析。注：此教学使用的案例为嵌入式晶圆级封装(EWLP)制程的仿真，压缩成型模块(CM)另外还支持了许多不同制程类型，如非流动性底部充填及非导电性黏着等。此教
    3D IC封装 半导体 嵌入式
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  • 发布了文章 2024-07-09 08:35

    【车辆热管理】通过Simcenter STAR-CCM+工程服务检查组件和系统的热性能

    优势确定热管理解决方案，以延长零件寿命和系统性能通过减少物理测试来执行基准测试和复杂的驱动循环集成来自不同领域（机械、电气、液压和热）的所有子系统，以开发更逼真、更完整的车辆表示提供技术转让和/或工作流程开发和自动化Simcenter工程服务使用SimcenterSTAR-CCM+软件为整车热管理（VTM）提供可扩展的一体化方法。通过分析和优化整个车辆在稳态
    STAR VTM 软件
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企业信息

认证信息： 贝思科尔官方账号

联系人：李小姐

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地址：粤海街道高新区社区粤兴三道9号华中科技大学深圳产学研基地大楼A座1182

公司介绍：深圳市贝思科尔软件技术有限公司（BasiCAE Software Techonology Limited）成立于2011年，专注于为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电子设计自动化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半导体器件热阻（Rth）及功率循环（Power Cycling）热可靠性测试，以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务。 贝思科尔（BasiCAE）与国际上领先的专业软件厂商有着广泛的合作，乐意于将国外优秀的设计工具、仪器设备、管理平台乃至前沿的开发理念引入中国市场，帮助本土的电子研发企业提升设计效率和产品可靠性。我们的合作伙伴包括：Siemens EDA (原Mentor ) 、Siemens Simcenter (西门子，CAE）、ATS（热测试设备）、IO Methodology（IBIS建模）、SKILLCAD（芯片布线设计加速）等。贝思科尔同时拥有十多项自主知识产权的软件产品，如用于电子设计可靠性检查的DFM Automation与EMI Automation，用于电子元器件库管理的Logic CIS等。目前公司已拥有软件著作权43项和专利发明1项，并于2016年、2019年、2022年三次被认定为“国家高新技术企业”。 贝思科尔半导体热可靠性实验室，配备了行业领先的瞬态热阻测试仪T3ster（2套），界面材料热导率测试仪DynTIM（1套）测量设备以及搭配了若干测试载板/夹治具，水冷板/HPD水道等散热装置；另外也拥有专业的电子电路研发设计及仿真工具：PADS/Xpedition/Flotherm /FloEFD/Star-CCM+等软件。实验室目前具备量测LED/OLED芯片、功率MOSFET、二极管、三极管、集成电路IC及IGBT等单管和模块的热特性参数的能力，包含Si/SiC/GaN器件及模块的结温、热阻、热导率、功率循环（PCsec & PCmin）等参数测试能力，具备AECQ101和AQG324的功率循环可靠性评估、失效分析、寿命预估等能力。 我们将扎根本土市场，以客户需求为导向，以服务客户为理念，以帮助客户创造价值为目标！立志为国内电子半导体行业的发展贡献力量！

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