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• 发布了文章 2024-08-10 08:35

  Moldex3D模流分析之Electronic Potting Process Simulation Quick Start

  

  基本概念本教学将带您快速地了解如何准备电子灌胶制程之简单分析项目与概述仿真分析流程。流程分为以下部分：准备模型、材料和成型条件、填胶设定和准备分析。附注：本教学介绍的功能仅供示范之用，Moldex3D支持电子灌胶制程仿真的功能更加丰富。本教学涉及的参数如下，其详细的参数介绍和参数定义于先前的章节中介绍。1.准备模型(PrepareModel)启动Moolde

  仿真分析 材料 灌胶机

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• 发布了文章 2024-08-06 08:35

  在Moldex3D Mesh建模 (Prepare Model in Moldex3D Mesh)

  

  底部填胶模块的操作步骤1、实例化网格2、设定溢流区(overflow)环氧树脂在流动过程中，溢出芯片区是可能的路线，故溢流区是必须的选项。设定实体网格属性为溢流。溢流设定3、点击SolidModelB.C.Setting设定底胶出口边界条件底胶出口边界条件设定，协助判断没有表面张力的位置，以避免熔胶注入不合理的区域。边界条件设定4、设定进浇点选择表面网格并设

  3D Mesh Model

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• 发布了文章 2024-08-03 08:35

  Simcenter FLOEFD 2406 新功能 | 无缝嵌入三维CAD的CFD仿真工具

  

  ByChrisWatsonandPeterDoughty通过从SimcenterFlothermXT软件导入模型，新发布的SimcenterFLOEFD2406软件增强了整个Simcenter产品组合的集成性，引入了与西门子NXPCBExchange工具的集成以获得更多工作流程机会，增加了Python脚本支持以实现自动化，加快了大型CAD装配体的处理速度等等

  CAD 仿真 西门子

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• 发布了文章 2024-07-30 08:35

  散热器到处都是，到处都是！为什么不在每个发热组件的顶部放置一个散热器呢？

  

  内容摘要散热器通常被认为是解决所有电子冷却挑战的神奇答案。散热器使热量扩散，因此热量通过比其他方式大得多的表面积传递到空气中。然后，空气将热量带走，冷却产生热量的电子设备。那么，为什么不在任何热关键组件的顶部放置一个散热器呢？仿真可以说明答案。借助SimcenterFlotherm等3D热仿真和分析工具，产品设计人员可以对产品或产品的一部分进行建模，然后观察

  冷却器 散热器 热仿真

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• 发布了文章 2024-07-26 14:54

  Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start

  

  基本概念(BasicConcept)本章教程带您快速的从头开始分析简易IC封装的打点制程的仿真工作流程，并分成以下部分：准备模型、材料与成型条件、底部填胶设定和执行分析。注：本教学中所介绍的功能仅供演示目的，Moldex3D支持更多、更多样的毛细底部填胶(CUF)功能。本教学所涵盖的功能如下表所列，其详细的功能介绍和参数定义将与其他功能一起在前面的章节中进行

  IC封装 Quick Simulation Start

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• 发布了文章 2024-07-24 08:35

  【定制配件】Cooling Master Plate液冷综合试验板

  

  功能和用途搭配冷水机或者油槽使用，提供大功率平面封装器件的K系数和热阻测试功率循环测试的温度环境；附有六组夹治具，可完整的固定放置大型芯片、模块或分立器件；产品优势可以放置在桌面上或者功率循环主机腔体内部，平整度好，均温性很好，中心温度跟边缘温度偏差低于2℃。内部管路设计为进出管路并排模式，保证冷板的表面温度分布均匀。整个试验板可以采用铜材质保证导热性能良好

  测试 液冷 试验板

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• 发布了文章 2024-07-23 08:35

  PinFin Cooling Master一串三水冷测试系统

  

  功能和用途一个流体支路里面串接三个模块，流体流体可调，流体介质水，乙二醇都可以，流体温度范围10~85℃。产品优势采用快接的方式串接三个模块，满足AQG324标准的一次性测试6pcs的数量的功率循环实验的要求，测试系统简单，容易实现，可外接流量计和温度传感器。产品参数项目/Item规格参数/SpecificationorParameters产品整体尺寸L14

  MASTER 水冷机 测试系统

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• 发布了文章 2024-07-20 08:35

  Siemens EDA专家现场授课，光电子集成芯片培训完美落幕！

  

  7月18号，由中国光学工程学会联合业内优势单位举办的第五届光电子集成芯片培训活动完美落幕，培训旨在深化青年科研人员对光电子集成芯片的仿真、设计、流片、封测等理论知识和工程实践的理解，提升其科研水平和专业技能。在光模块设计实践班授课中，SiemensEDA专家宋琛老师现场围绕集成电路设计工具Tanner带来了《图形化版设计和物理验证》、《光电芯片的整合开发》及

  eda 光电子 集成芯片

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• 发布了文章 2024-07-19 08:35

  PinFin Cooling Master三合一水道测试系统

  

  功能和用途用来测试带针翅式pinfin功率器件模块的PinFinCoolingMaster三合一水道。产品优势三支路同时使用，可监控出水口温度，可独立控制三支路的流量。安装采用快拆方式方便更换水道本体和待测器件。整个水道密封好，适合长期跑PC实验。产品组成1.IGBT水冷板易拆卸：数量6个（HPD和DC6各三个）2.高精密流量计：数量3个3.高品质流体阀开关

  MASTER 功率器件 测试系统

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• 发布了文章 2024-07-13 08:35

  【定制配件】PinFin Cooling Master一体化台架测试系统

  

  功能和用途用来测试各种类型封装的功率器件，平台里面可以放置各种定制工装，如：平面式的coolingplate液冷板，带振翅式pinfin功率器件模块的PinFinCoolingMaster三合一水道，带振翅式pinfin功率器件一串三支路水道。产品优势一体化台架测试系统满足多种不同类型的工装的测试需求，实现一机多用。拆卸安装非常方便，台架内部设计倾斜角度方便

  MASTER 功率器件 测试系统

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