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• 发布了文章 2023-04-27 17:51

  2023年最强半导体品牌Top 10！第一名太强大了！

  

  日前，英国品牌估值咨询公司“品牌金融”(BrandFinance)发布最新“全球半导体品牌价值20强（BrandFinanceSemiconductor202023）”报告。报告显示，在最强品牌排名中，台积电位列第一。BrandFinance通过计算品牌价值，以及透过市场环境、股东权益、商业表现等诸多指标，评估品牌的相对强度。最终，台积电以品牌分数78.9分

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• 发布了文章 2023-04-18 09:33

  【PCB设计】PCB焊盘设计之问题详解

  

  SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。PCB焊盘设计基本原则根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下

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• 发布了文章 2023-04-18 09:33

  【新客福利】速领20元优惠券！自营元器件无门槛使用！

  

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• 发布了文章 2023-04-18 09:33

  电子元器件“切开后”，原来是这样子的！

  

  常用电子元器件的里面是什么样的，你见过吗？今天我们一起来“揭秘”元器件的内部结构！25种常用元器件经过切割研磨后的横切面，一文全览！1、金属膜电阻▼2、淡粉电阻▼3、电感▼4、二极管▼5、三极管▼6、LED▼7、贴片电容▼8、薄膜电容▼9、电解电容▼电解电容横切面▲电解电容俯切面▲10、瓷片电容▼11、钽电容▼12、按键▼13、滑动单刀双掷开关▼14、DIP

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• 发布了文章 2023-04-11 14:13

  【干货集】PCBA板边器件布局重要性

  

  电子元器件在PCB板上的合理布局，是减少焊接缺点的极重要一环！元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区，布局应尽量匀称。为了最大程度的利用电路板空间，相信很多做设计的小伙伴，会尽可能把元器件靠板的边缘放置，但其实这样的作法，会给生产和PCBA组装带来很大的难度，甚至导致无法焊接组装哦！今天就跟大家详细聊聊板边器件布局的相关问题吧~板边器件布局危害01

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• 发布了文章 2023-04-11 14:13

  【线上特训】9.9元学PCB设计！学PCB可制造性分析！

  

  论内卷程度，哪个圈子都比不过工程师越来越多工程师加班做项目报名机构上课学习生怕内卷卷不死他人面对如此内卷的场景我的态度是如何摆脱内卷趋势？一次性成为优秀的工程师？不如来看看凡亿教育和华秋DFM联合推出的课程好的品牌机构、名师手把手带学、优秀项目经验9.9元没有套路直接拿下PCB设计精品课程！现在学习还能拿到电烙铁工具豪华版套装！20天PCB设计与DFM可制造

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• 发布了文章 2023-04-11 14:13

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• 发布了文章 2023-04-11 14:13

  二极管/三极管/MOS管的封装类型，看这一篇就够了！

  

  二极管常见的封装类型，DO-15、DO-27、SOD-323、SOD-723等，相信大家都很熟悉。图源：百度百科封装指的是安装半导体集成电路芯片用的外壳。对于电子元器件来说，封装是非常有必要的。一方面，封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器

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• 发布了文章 2023-04-07 06:30

  【企业动态】华秋与屹晶微达成授权代理合作，瞄准电源管理芯片市场

  

  01新兴应用场景层出不穷，电源管理芯片市场前景广阔电源管理芯片是电子设备的电能供应心脏，负责电子设备所需的电能变换、分配、检测等管控功能，是电子设备中的关键器件，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，并且广泛运用于各类电子产品和设备中。目前以消费电子、通信设备、汽车等下游应用占比较高，超过50%，其中通讯领域的应用最多，为25%。02全球及中国电源

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• 发布了文章 2023-04-07 06:30

  【避坑总结】那些关于DIP器件不得不说的坑

  

  了解DIP★DIP就是插件，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性，但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等，小外形封

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