深圳会展中心（福田）· 2024年8月27日-29日
2024智能设备拆解盛宴：一探究竟的电子爆款秘诀
2024年，AI技术的广泛应用正颠覆消费电子市场，引领智能设备的新潮流。
AI PC/AI智能手机的上市更是推动了这一趋势。智能芯片、AI大模型与终端产品的紧密结合，展现出强大的竞争优势。AI正在掀起一场创造力革命，重塑产品的供应链管理和生产技术。
让我们超越华强北模式，打造出具有国际竞争力的低成本高品质新品。
elexcon深圳国际电子展与科技资讯媒体翘楚电子发烧友网联手呈现多场热门爆款前沿产品的深度现场拆解分析！探索最前沿的爆款产品，深入芯片技术核心，解锁工程设计奥秘，与行业大咖交流创新理念。
| 2024年8月27日 | 10:00-11:30 | 智能设备拆解盛宴 |
| 13:00-17:00 | 2024第八届人工智能大会 | |
| 2024年8月28日 | 10:00-11:30 | 智能设备拆解盛宴 |
| 13:00-17:00 | 2024存储技术论坛 |
智能设备拆解盛宴
2024年8月27日
10:00-11:30
2024第八届人工智能大会
2024年8月27日
13:00-17:00
智能设备拆解盛宴
2024年8月28日
10:00-11:30
2024存储技术论坛
2024年8月28日
13:00-17:00
产品推荐官
elexcon2024深圳国际电子展
将于2024年8月27-29日在深圳会展中心(福田)举办。汇聚400+家全球优质品牌厂商齐聚现场，打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。集中展示集成电路、嵌入式系统、电源管理/功率器件、电子元件与供应链、OSAT封装服务、Chiplet异构集成产业链专区、3D IC设计/EDA工具、IC载板/玻璃基板、先进材料、半导体制造专用设备等热门产品；展会期间还将举办一系列技术论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。
主办方
86-755-8831 1535
elexcon.sales@informa.com
深圳市前海卓越金融中心3号楼
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联系人：黄先生
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