Achronix首款22nm技术工艺FPGA诞生

2012年05月25日 11:38 来源:本站整理 作者:秩名 我要评论(0)

Achronix的高端视点:

  Speedster22i 功耗和成本仅为28nm高端FPGA的一半

  Speedster22i 集成业界最好的、经芯片验证过的硬核IP

Achronix的发展趋势:

  Speedster22i 有针对不同目标应用的两个产品系列

  提供强劲的第三代ACE设计工具

  加强中国市场服务,提供全面的FAE支持

  当Xilinx与Altera正在28nm节点相战甚酣的时候,Achronix从半路杀出,宣布其首款22nm技术工艺 FPGA问世。在得到Intel最先进的22nm工艺生产线的首次开放代工之后, Achronix的Speedster22i 带来了震撼性的惊喜:新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。

  日前, Achronix 半导体公司来华召开新闻发布会,公布了Speedster22i HD和HP产品系列的细节。其总裁兼首席执行官Robert Blake和中国区销售总监罗炜亮(Eric Law)向电子元件技术网记者详细介绍了产品的相关情况。

  “Speedster22i FPGA产品是业内唯一针对应用的高端FPGA,功耗和成本均仅为28nm高端的FPGA的一半,且简单易用,可显著提高设计效率。” Robert Blake表示:“这些优势得益于Achronix不寻常的策略:采用Intel领先的22nm FinFET工艺技术;针对特定市场通讯和测试方面的应用;并使用业界最好的硬核IP及辅助设计软件。”

  Robert Blake和Eric Law介绍Speedster22i是业界最高密度和最高性能的FPGA

  Robert Blake和Eric Law介绍Speedster22i是业界最高密度和最高性能的FPGA

  功耗和成本仅为28nm高端FPGA的一半

  “这种将英特尔22nm工艺的领先性,与我们在内核结构及面向目标应用的嵌入式硬IP这两个方面的创新相结合,意味着我们的客户将拥有一种高端的FPGA解决方案,其功耗和成本都为具有竞争性FPGA产品的一半。”Robert Blake介绍说。

  对于目标应用,嵌入式硬核IP消耗的功率比在通用FPGA的可编程结构中执行相同功能要少90%。此外,由英特尔的22nm FinFET工艺所提供的创新可少耗达50%的功率,同时比构建在28nm平面工艺上的晶体管快接近40%。对于HD系列器件,这些因素结合在一起带来了比主流FPGA低出最高可达50%的总功率消耗。

  Robert Blake和EricLaw介绍Speedster22i是业界最高密度和最高性能的FPGA

  Speedster22i FPGA产品仅消耗28nm高端的FPGA一半的功率

  集成业界最好的、经芯片验证过的硬核IP

  “我们差异化战略的一部分是集成同类中最佳的、经芯片验证过的IP。” Achronix创始人兼董事长John Lofton Holt表示:“例如,除了英特尔22nm工艺所提供的巨大的功耗和性能优势之外,我们的Speedster22i器件还充分发挥了一整套业界领先的I/O接口技术、核心技术的和由英特尔开发的封装IP。这帮助我们获得以前无法达到的性能和信号完整性新高度,并同时减少我们的开发时间和开发成本。”

  Speedster22i器件中集成了同类中最佳的、经芯片验证过的硬核IP

  Speedster22i器件中集成了同类中最佳的、经芯片验证过的硬核IP

  Speedster22i器件是首批包括内置端到端、硬核IP接口协议功能的FPGA,其硬核IP包括完整的I/O协议栈,可用于 10/40/100G、Interlaken、PCI Express gen1/2/3和用于2.133Gbps DDR3的内存控制器。在其他的FPGA中,这些功能都由可编程阵列来实现,使时序收敛具有挑战性并要求占用可编程阵列中高达50万个的等效查找表(LUT)。这给传统的FPGA设计增加了大量的成本和功耗,而在Speedster FPGA产品中它们都是基本的连接。此外,嵌入式硬核IP消除了采购、集成和测试这些功能相应的软核IP成本。

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