STMicro提供STM33DH 3轴加速计 - 历代iPhone系列全球芯片供应商大盘点 iPhone 5对三星say no！

　　主板正面包含了以下的芯片模块：

　　1.Skyworks SKY77542 Tx–Rx iPAC FEM ，双频GSM/GPRS： 880–915MHz和1710–1785MHz 频带；

　　2.Skyworks SKY77541 GSM/GRPS 前端模块；

　　3.STMicro STM33DH 3轴加速计；

　　4.TriQuint TQM676091；

　　5.338S0626；

　　6.AGD1是新的3轴陀螺仪，由ST Micro生产，设备的包装标识L3G4200D并没有出现在目前的广告中，广告版的陀螺仪还未发布；

　　简单地说这几个模块主要实现手机的GSM和3G通信、3轴陀螺仪等功能。

　　主板背面

　　主板背面面包含了以下的芯片模块

　　1.Samsung K9PFG08 闪存

　　2.Cirrus Logic 338S0589 音频解码器

　　3.AKM8975：最新的磁感应器，可改善机子的性能

　　4.Texas Instruments 343S0499触屏控制器

　　5.36MY1EE Numonyx NOR和mobile DDR

　　芯片特写

　　芯片特写

　　iPhone 4的主板集成度非常高，一块小小的主板已经可以实现手机大多数的功能，不得不佩服苹果的工业设计。