iPhone 3GS:博通、TriQuint加入 - 历代iPhone系列全球芯片供应商大盘点 iPhone 5对三星say no!

电子大兵 发表于 2012-09-10 12:07 | 分类标签:iPhone芯片电子发烧友网iPhone 5

  苹果iPhone 3GS:博通、TriQuint加入,三星英飞凌主导

  市场调研机构iSuppli通过拆解分析得出结论,苹果新款智能手机iPhone 3GS的物料和制造成本略高于上代iPhone3G,但差别不大。

  根据2008年7月份的市场价,iPhone 3G 8GB的总成本为174.33美元,而iPhone 3GS16GB的物料成本(BOM)为172.46美元,制造成本则是6.50美元,合计178.96美元,基本保持在同一档次,都大大低于第一代 iPhone的227美元,高于PalmPre的大约160美元。

  不过,虽然iPhone 3G 8GB和iPhone 3G S 16GB的建议零售价都是199美元,但运营商提供的iPhone3GS合约价明显高了很多,这也反映了无线产业的一个趋势:手机前期成本降低,运营商利润空间更大。

  iPhone 3G S

  iPhone 3G S

  在iPhone 3G S使用的各种零部件中,东芝16GBMLCNAND闪存芯片成本最高,需要24.00美元,当然这也在情理之中,毕竟NAND闪存的价格近来不断上涨。其 它主要部件,3.5寸显示模块成本19.25美元、触摸屏16.00美元、三星ARM核心应用处理器14.46美元、英飞凌基带芯片13.00美元、摄像 头模块9.55美元、三星256MBSDRAMDDR内存8.50美元……

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