苹果iPhone4：德州仪器强势加入，三星捍卫内存高地
主板体现了超高的集成度，CPU、内存、通信、音频、触控、陀螺仪等功能模块都集成在这微型的主板上，也是iPhone 4的功能核心所在，以下我们将为大家一一说明。
把主板拿出
高度一体化的主板
小心地拆掉EMI保护罩后就看到CPU和其他芯片模块
iPhone4：ST、德州仪器强势加入 - 历代iPhone系列全球芯片供应商大盘点 iPhone 5对三星say no！
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- 第 1 页：历代iPhone系列全球芯片供应商大盘点 iPhone 5对三星say no！
- 第 2 页：iPhone 3G：三星、英飞凌再拔头筹
- 第 3 页：iPhone 3GS：博通、TriQuint加入
- 第 4 页：TriQuint继续提供功率放大模块
- 第 5 页：iphone二代和三代有哪些区别？
- 第 6 页：iPhone4：ST、德州仪器强势加入
- 第 7 页：STMicro提供STM33DH 3轴加速计
- 第 8 页：iPhone 4S：A5处理器现身，众厂争食
- 第 9 页：难道是三星的颗粒跟不上供应？
- 第 10 页：iPhone5极力去三星化，台企受益
- 第 11 页：苹果A6芯片乍现 iPhone5主板暴露
- 第 12 页：全方位揭秘苹果A6芯片
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