TriQuint继续提供功率放大模块 - 历代iPhone系列全球芯片供应商大盘点 iPhone 5对三星say no！

　　－ iPhone3GS使用的博通Bluetooth/FM/WLAN设备值得特别注意，因为这颗成本5.95美元的单芯片代表了多种功能高度整合的业界趋势，而iPhone3G使用了MarvellWALN和CSR Bluetooth IC两块芯片。

　　－ DialogSemiconductor取代NXPSemiconductors提供电源管理集成电路，为三星应用处理器服务，成本估计1.30美元。

　　－ iPhone 3GS使用了AKMSemiconductor的电子罗盘和STMicroelectronics的加速计支持数字罗盘功能。二者均为三轴设备，前者允许手机检测设备方向和倾斜度，后者可以建设设备相对于磁北极的方向。

　　－ iPhone 3G S发布前曾有预测说高通可能会取代英飞凌供应基带芯片，但苹果沿用了后者的PMB8878芯片。

　　－ TriQuint继续提供功率放大模块，支持三重频带HSPA功能。