随着电子技术的进步， PCB （印制电路板）的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。从事高频PCB的设计者必须具有相应的基础理论知识，同时还应具有丰富的高频PCB的制作经验。也就是说，无论是原理图的绘制，还是PCB 的设计，都应当从其所在的高频工作环境去考虑，才能够设计出较为理想的PCB。
本文主要详解PCB布线、焊盘及敷铜的设计方法，首先从pcb布线的走向、布线的形式、电源线与地线的布线要求介绍了PCB布线的设计，其次从焊盘与孔径、PCB设计中焊盘的形状和尺寸设计标准、PCB制造工艺对焊盘的要求介绍了PCB焊盘的设计，最后从pcb覆铜技巧及设置介绍了pcb覆铜设计，具体的跟随小编来了解一下。
PCB布线的设计
布线是在合理布局的基础上实现高频PCB 设计的总体要求。布线包括自动布线和手动布线两种方式。通常，无论关键信号线的数量有多少，首先对这些信号线进行手动布线，布线完成后对这些信号线布线进行仔细检查，检查通过后将其固定，再对其他布线进行自动布线。即采用手动和自动布线相结合来完成PCB的布线。
在高频PCB的布线过程中应特别注意以下几个方面问题。
1、布线的走向
电路的布线最好按照信号的流向采用全直线，需要转折时可用45°折线或圆弧曲线来完成，这样可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。高频信号线的布线应尽可能短。要根据电路的工作频率，合理地选择信号线布线的长度，这样可以减少分布参数，降低信号的损耗。制作双面板时，在相邻的两个层面上布线最好相互垂直、斜交或弯曲相交。避免相互平行，这样可以减少相互干扰和寄生耦合。
高频信号线与低频信号线要尽可能分开，必要时采取屏蔽措施，防止相互间干扰。对于接收比较弱的信号输入端，容易受到外界信号的干扰，可以利用地线做屏蔽将其包围起来或做好高频接插件的屏蔽。同一层面上应该避免平行走线，否则会引入分布参数，对电路产生影响。若无法避免时可在两平行线之间引入一条接地的铜箔，构成隔离线。
在数字电路中，对于差分信号线，应成对地走线，尽量使它们平行、靠近一些，并且长短相差不大。
2、布线的形式
在PCB的布线过程中，走线的最小宽度由导线与绝缘层基板之间的粘附强度以及流过导线的电流强度所决定。当铜箔的厚度为0.05mm、宽度为1mm ——1.5 mm时，可以通过2A电流。温度不会高于3 ℃，除一些比较特殊的走线外，同一层面上的其他布线宽度应尽可能一致。在高频电路中布线的间距将影响分布电容和电感的大小，从而影响信号的损耗、电路的稳定性以及引起信号的干扰等。在高速开关电路中，导线的间距将影响信号的传输时间及波形的质量。因此，布线的最小间距应大于或等于0.5 mm，只要允许，PCB布线最好采用比较宽的线。
印制导线与PCB的边缘应留有一定的距离（不小于板厚） ，这样不仅便于安装和进行机械加工，而且还提高了绝缘性能。
布线中遇到只有绕大圈才能连接的线路时，要利用飞线，即直接用短线连接来减少长距离走线带来的干扰。
含有磁敏元件的电路其对周围磁场比较敏感，而高频电路工作时布线的拐弯处容易辐射电磁波，如果PCB中放置了磁敏元件，则应保证布线拐角与其有一定的距离。
同一层面上的布线不允许有交叉。对于可能交叉的线条，可用“钻”与“绕”的办法解决，即让某引线从其他的电阻、电容、三极管等器件引脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去。在特殊情况下，如果电路很复杂，为了简化设计，也允许用导线跨接解决交叉问题。
当高频电路工作频率较高时，还需要考虑布线的阻抗匹配及天线效应问题。
由于委托方在最后改变了之前的协议，要求按照他们定义的接口定义以及摆放位置，不得已将布局改成了右边的图。实际上由于整个PCB的面积只有9cm x 6cm。很难再根据客户的要求更改板子的整体布局，所以最终就没有改变板子的核心部分，只是对外围器件做了适当的修改，主要就是完成了两个接插件位置及管脚定义的修改。
但新的布局明显造成了走线上的一些麻烦，原本走的很顺畅的线变得有些杂乱，走线长度增加，还不得不使用了很多过孔，走线难度提高了很多。
从这个例子可以明显看到，布局的差异对于PCB设计的影响。
3、电源线与地线的布线要求
根据不同工作电流的大小，尽量加大电源线的宽度。高频PCB应尽量采用大面积地线并布局在PCB的边缘，可以减少外界信号对电路的干扰;同时，可以使PCB的接地线与壳体很好地接触，使PCB的接地电压更加接近于大地电压。应根据具体情况选择接地方式，与低频电路有所不同，高频电路的接地线应该采用就近接地或多点接地的方式，接地线短而粗，以尽量减少地阻抗，其允许电流要求能够达到3倍于工作电流的标准。扬声器的接地线应接在PCB 功放输出级的接地点，切勿任意接地。
在布线过程中还应该及时地将一些合理的布线锁定，以免多次重复布线。即执行EditselectNet命令在预布线的属性中选中Locked就可以将其锁定不再移动。