服务内容
芯片开封测试是芯片制造、封装环节中非常重要的一个环节，它能对芯片的可靠性、品质和生产成本等方面产生重要的影响。因此，在芯片应用领域，开展芯片开封测试是非常关键的。广电计量可提供化学开封、激光开封以及机械开封等检测方法。结合OM,X-RAY等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。
服务范围
IC芯片半导体
检测标准
GB/T 37045-2018 信息技术 生物特征识别 指纹处理芯片技术要求
GB/T 36613-2018 发光二极管芯片点测方法
GB/T 33922-2017 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法
GB/T 28856-2012 硅压阻式压力敏感芯片
EIA EIA-763-2002 自动装配用裸芯片和芯片级封装,使用8 mm和12 mm载体带捆扎
检测标准将不定期更新，可联系客服获取最新的检测标准。
测试项目
芯片开封测试是指对芯片外壳打开后，对芯片内部的电性能、可靠性以及物理参数进行测量和分析，进而评估芯片质量的过程。具体包括以下范围：
1、电参数测试
电参数测试是芯片开封测试中*为基础的部分，也是*为关键的一部分。主要测试项包括静态特性、动态特性、功耗、温度等方面的测试。静态特性包括电阻、电容、电感等测试，而动态特性包括电压、电流、频率等测试。
2、物理性能测试
物理性能测试是芯片开封测试中整个过程中不可或缺的一部分。主要测试项包括硬度测试、粘接强度测试、应力测试等方面的测试。这些测试可以直接反映芯片封装的质量，也是保证芯片正常工作的基础。
3、IC可靠性测试
IC可靠性测试是芯片开封测试过程中非常重要的一个环节，它是芯片封装良好不良好的标志。主要测试项包括IC粘合可靠性、外部连接可靠性、温度循环等方面的测试，这些测试可以为芯片使用提供更加稳定的保障。
4、造型尺寸测试
造型尺寸测试是指对芯片体积、尺寸、平面度、直线度等方面的测试，它们可以直接影响IC在使用过程中的稳定性和可靠性。
检测资质
CNAS、CMA
检测周期
常规5-7个工作日
服务背景
半导体芯片在现代科技领域扮演着极为重要的角色，而芯片开封测试便是对芯片质量的评估，从而保证芯片正常应用。芯片开封测试是芯片制造、封装的重要环节，也是提高芯片质量的关键部分。本文将为您介绍芯片开封测试的范围及其重要性。
我们的优势
广电计量聚焦集成电路失效分析技术，拥有业界领先的专家团队及目前市场上最先进的Ga-FIB系列设备，可为客户提供完整的失效分析检测服务，帮助制造商快速准确地定位失效，找到失效根源。同时，我们可针对客⼾的研发需求，提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务，如配合客户开展NPI阶段验证，在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。
