AEC-Q104认证测试
广电计量AEC-Q104测试能力提供全套的测试认证服务，通过使用各种测试分析技术和分析程序确认产品的失效现象，分辨其失效模式或机理，确定其最终原因，提出改进设计和制造工艺的建议，来消除失效并防止失效的再次发生，提高产品的可靠性。
服务背景
AEC-Q104是基于失效机制的车用多芯片组件（MCM）应力测试认证规范。MCM多芯片模组规范解决了困扰IC设计厂商与Tier1汽车模块商在MCM、系统构装(System In Package, SIP)、堆叠式封装(Stacked Chip)等复杂多芯片型态应该依循IC，还是模块规范的难题。更是在车用行业规范中，首次定义车用板阶可靠性测试项目(Board Level Reliability, BLR)的规范。
产品范围
车用多芯片组件
测试项目
测试项目分组
● A组：加速环境应力测试（6项）
● B组：加速寿命模拟测试（3项）
● C组：封装组装完整性测试（8项）
● D组：晶圆制造可靠度测试（5项）
● E组：电气特性确认测试（10项）
● F组：瑕疵筛选监控测试（2项）
● G组：空封器件完整性测试（8项）
● H组：模块专项测试（7项）
测试周期
2-3个月，提供全面的认证计划、测试等服务
常见问题
Q：AEC-Q104与其他AECQ认证服务之间的关系？
A：AEC-Q104规范中，共分为A-H八大系列。其中，一大原则，在于MCM上使用的所有组件，包括电阻电容电感等被动组件、二极管离散组件、以及IC本身，在组合前若有通过AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM产品只需进行AEC-Q104H内仅7项的测试，包括4项可靠性测试:TCT(温度循环)、Drop(落下)、LowTemperature Storage Life(LTSL)、Start Up &Temperature Steps(STEP)；以及3项失效类检验:X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA)；
若MCM上的组件未先通过AEC-Q100、AEC-Q101与AEC-Q200，那必须从AEC-Q104的A-H八大测项共49项目中，依据产品应用，决定验证项目，验证项目会变得比较多。
