SAK-TC264D-40F200N BC，英飞凌汽车MCU，32位单片机

SAK-TC264D-40F200N BC，英飞凌汽车MCU，32位单片机

SAK-TC264D-40F200N BC，英飞凌汽车MCU，32位单片机

•具有两个CPU核的高性能微控制器

•一个32位超级标量TriCore CPU（TC1.6P），具有以下功能：

–卓越的实时性能

–强大的比特处理能力

–完全集成的DSP功能

–乘法累加单元能够维持每个周期2次MAC操作

–在全温度范围内，工作频率高达200 MHz

–高达120 KB的数据暂存RAM（DSPR）

–高达32 KB的指令暂存RAM（PSPR）

–16 KB指令缓存（ICACHE）

–8 KB数据缓存（DCACHE）

•功率高效标量TriCore CPU（TC1.6E），具有以下功能：

–二进制代码与TC1.6P兼容

–在全温度范围内，工作频率高达200 MHz

–高达72 KB的数据暂存RAM（DSPR）

–高达16 KB的指令暂存RAM（PSPR）

–8 KB指令缓存（ICACHE）

–0.125KB数据读取缓冲区（DRB）

•TC1.6P的锁定阶梯式阴影芯

•多个片上存储器

–所有嵌入式NVM和SRAM都受到ECC保护

–高达2.5 Mbyte程序闪存（PFLASH）

–高达96 KB的数据闪存（DFLASH）可用于EEPROM仿真

–0 KB内存（LMU）

–BootROM（BROM）

•具有安全数据传输的48通道DMA控制器

•复杂的中断系统（ECC保护）

•高性能片上总线结构

–64位交叉条互连（SRI），在总线主控器、CPU和存储器之间提供快速并行访问

–用于片上外围设备和功能单元的32位系统外围总线（SPB）

–一条总线桥（SFI桥）

•安全管理单元（SMU）处理安全监视器警报

•具有ECC、内存初始化和MBIST功能（MTU）的内存测试单元

•用于检查数字I/O的硬件I/O监视器（IOM）

•多功能片上外围设备

–四个异步/同步串行通道（ASCLIN），支持硬件LIN（V1.3、V2.0、V2.1

和J2602）高达50兆波特

–四个排队SPI接口信道（QSPI），主控和从控能力高达50 Mbit/s

–高速串行链路（HSSL），用于高达320Mbit/s的串行处理器间通信

–两个串行Micro Second总线接口（MSC），用于将串行端口扩展到外部电源设备

–一个MultiCAN+模块，具有5个CAN节点和256个可自由分配的消息对象，用于高效数据

通过FIFO缓冲和网关数据传输进行处理

–6个用于连接到传感器的单边缘Nibble传输（SENT）通道

–一个FlexRayTM模块，带2个通道（E-Ray），支持V2.1

–一个通用定时器模块（GTM），提供一组强大的数字信号滤波和定时器功能

实现自主和复杂的输入/输出管理

–一个捕获/比较6模块（两个内核CCU60和CCU61）

–一个通用12定时器单元（GPT120）

–符合V1.3（PSI5）的三通道外围传感器接口

–具有串行PHY（PSI5-S）的外围传感器接口

–符合V2.1的集成电路间总线接口（I2C）

–IEEE802.3以太网MAC，带RMII和MII接口（ETH）

•8位备用控制器（TC2x_SCR）

–两个8位计时器

–一个16位计时器

–计时器2捕获比较单元

–实时时钟

–通用异步接收机/发射机

–高速同步串行接口

–唤醒CAN过滤器

•通用逐次逼近ADC（VADC）

–4个独立ADC内核的集群

–输入电压范围从0 V到5.5V（ADC电源）

•Delta Sigma ADC（DSADC）

–三/四通道

•数字可编程I/O端口

•对OCDS Level 1（CPU、DMA、片上总线）的片上调试支持

•专用仿真设备芯片可用（ED）

–多核调试、实时跟踪和校准

–某些变体上的Aurora千兆跟踪端口（AGBT）（见下文）

–四/五线JTAG（IEEE 1149.1）或DAP（设备访问端口）接口

•电源管理系统和片上稳压器

•带系统PLL和Flexray PLL的时钟生成单元

•嵌入式电压调节器